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ABB IGBT 模塊
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ABB IGBT 模塊

產(chǎn)品型號

廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商

公司名稱ABB（中國）有限公司

地       址北京市朝陽區(qū)酒仙橋路10號恒通廣廈

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收藏產(chǎn)品

聯(lián)系人：ABB電氣 010-84566688

聯(lián)系我時，請說明是在傳動網(wǎng)上看到的，謝謝！

企業(yè)信息

普通會員第20年

公司類型： 生產(chǎn)商

主運(yùn)營：電力產(chǎn)品、電力系統(tǒng)、自動化產(chǎn)品、過程自動化、機(jī)器人

所在地區(qū)：豐臺區(qū)

注冊時間：2006-03-20

產(chǎn)品介紹
HiPak™ 模塊是具工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外殼的高功率IGBT，其外殼有190 x 140mm 流行注釋（見下圖）。最初ABB是為使用鋁硅炭化物（AlSiC）底板材料和低熱阻鋁氮化（AlN） 絕緣的器件而提供的，鋁硅炭化物底板材料常用于如牽引業(yè)中所要求的高熱循環(huán)能力。 這些產(chǎn)品將于2004初生產(chǎn)。 ABB 用運(yùn)先進(jìn)的軟沖擊（SPT）芯片技術(shù)開發(fā)生產(chǎn)了HiPak™ 模塊。此技術(shù)將軟轉(zhuǎn)換的低損失與加強(qiáng)安全工作區(qū)（SOA）相結(jié)合。 這些產(chǎn)品做為單向?qū)↖GBT +FW Diode是存在的.

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