HexSight在空心圓柱同軸度檢測(cè)中的應(yīng)用
本體尺寸：最大尺寸：1.15（H）＊ф0.072inch；最小尺寸：0.056（H）＊ф0.072inch；
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2007-01-03
檢測(cè)計(jì)算器鍵盤(pán)的表面缺陷.缺陷包括：印刷不良（多印、少印、印刷不正）、刮傷、異物等所有缺陷
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2007-01-03
HexSight在磁鐵表面缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用
檢測(cè)磁鐵表面、外環(huán)以及內(nèi)環(huán)的缺陷。磁鐵大小從直徑30到直徑100。
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2007-01-03
振動(dòng)盤(pán)自動(dòng)上料、具備自動(dòng)分料、自動(dòng)報(bào)警、達(dá)到連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的自動(dòng)化生產(chǎn)。
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2007-01-03
HexSight在激光商標(biāo)切割機(jī)中的應(yīng)用
工作面積/Engraving area : 500x350 mm ,激光功率/Laser power : 40～70W
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2007-01-03
機(jī)器視覺(jué)引導(dǎo)的WireBond機(jī)控制系統(tǒng)
焊線(xiàn)速度：200ms/pcs,定位精度：50ms/pcs
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2007-01-03
HexSight在COG視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)中的應(yīng)用
精確定位微小Mark點(diǎn),根據(jù)Mark點(diǎn)的位置將IC與玻璃正確對(duì)位并貼附.定位精度:0.005mm,
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2007-01-03
HexSight在BGA焊點(diǎn)檢測(cè)中的應(yīng)用
正位度和間距精度0.01mm;異物檢測(cè)精度:0.1mm以上全部檢出;黑球全部檢出,與正常球大小差異10%以上全部檢出
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2007-01-03
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