集成電路芯片不斷向高密度、高性能和輕薄短小方向發(fā)展,發(fā)滿足IC封裝要求,圖形硅片的背面減薄成為半導體后半制程中的重要工序。
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2008-02-19
以酚醛樹脂基納米孔玻態(tài)炭(NPGC)為電極,通過微分電容伏安曲線的測試,研究了水相體系電解液離子與多孔炭電極雙電層電容的...
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2008-02-18
對研制的10000kvar集合式并聯(lián)電容器技術特點進行了闡述,說明該產(chǎn)品的開發(fā)是成功的,具有優(yōu)良的技術性能,可推廣使用。
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2008-02-15
充氣集合式高壓并聯(lián)電容器的研究和產(chǎn)品開發(fā)
提出了對充氣集合式高壓并聯(lián)電容器的研究,并對開發(fā)的產(chǎn)品的特點進行了介紹。
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2008-02-15
實驗證明:由于在堿性介質(zhì) 中鋼筋表面存在鈍化膜,使鋼筋銹蝕過程的介電譜具有明顯特征,因而從其Cole-cole圖可以得到鈍化膜...
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2008-01-31
T S C與MCR based—SVC在城鄉(xiāng)電網(wǎng)中的調(diào)壓作用
分析了城鄉(xiāng)電網(wǎng)中傳統(tǒng)的電容器配置與控制方法及存在的問題。
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2008-01-29
隨著現(xiàn)代汽車電子和汽車工業(yè)的發(fā)展,汽車的智能化程度越來越高,對車輛燈光控制等各個控制系統(tǒng)的智能化要求也越來越高。
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2008-01-25
隨著電氣化建設事業(yè)的發(fā)展,靜止并聯(lián)電容器作為電網(wǎng)無功補償?shù)难a償元件,在供電網(wǎng)絡中的使用也越來越多。
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2008-01-23
產(chǎn)品新聞
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