時(shí)間:2024-02-19 09:46:02來源:南京德克威爾自動(dòng)化有限公司
半導(dǎo)體行業(yè)-IC固晶機(jī)
半導(dǎo)體最學(xué)術(shù)的解釋是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間并且導(dǎo)電性可控的材料,而在我們的日常生活中提到的半導(dǎo)體基本是指半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域的應(yīng)用。
這些領(lǐng)域中最為人熟知的就是集成電路芯片,例如電腦處理器、手機(jī)內(nèi)存、閃存等等,所以我們經(jīng)常以集成電路芯片產(chǎn)業(yè)指代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
可以這樣說,芯片是我們滿足一切科技生活的基礎(chǔ),從電視電腦到汽車手機(jī),只要涉及到人機(jī)互動(dòng)的設(shè)備都需要芯片,而芯片的制造工藝,自然就脫離不了半導(dǎo)體這一主體行業(yè)。
01
IC固晶機(jī)
IC固晶機(jī)設(shè)備又被稱為上晶機(jī)、晶片粘貼機(jī)、綁定芯片機(jī),是一種固定晶體、半導(dǎo)體封裝的機(jī)械。
主要用于各種(WIREBONDER)金絲超聲波焊接設(shè)備的引線柜架壓板,以及各種(DIEBONDER)芯片貼裝設(shè)備的各種吸嘴、頂針、點(diǎn)膠頭、瓷咀、通針、馬達(dá)、碳刷、編碼器、傳動(dòng)皮帶,自動(dòng)化設(shè)備的各種零配件、儀器、儀表等等。
定義與構(gòu)成
固晶機(jī)是LED、芯片半導(dǎo)體、攝像頭貼裝的封裝工藝中的關(guān)鍵設(shè)備之一,該設(shè)備是目前市面上典型的高速高精度、帶視覺系統(tǒng)的全自動(dòng)化設(shè)備。固晶機(jī)主要由取料機(jī)構(gòu)、推料機(jī)構(gòu)、點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、點(diǎn)膠平臺(tái)、擺臂機(jī)構(gòu)、固晶平臺(tái)、找晶平臺(tái)、夾具和出料機(jī)構(gòu)組成。
固晶系統(tǒng)操作步驟
包括以下步驟:
①LED晶片和LED支架板的圖像識(shí)別、定位及圖像處理。
②通過銀膠拾取裝置對(duì)LED支架板的給定位置進(jìn)行點(diǎn)膠處理。
③利用晶片吸取裝置把LED晶片準(zhǔn)確無誤地放置于點(diǎn)膠處。該設(shè)備的操作系統(tǒng)原理囊括了高速精密定位控制,視覺定位控制,氣動(dòng)吸取控制等光機(jī)電一體系統(tǒng)的相關(guān)技術(shù)。
具體分類
封裝貼片機(jī)分為FC封裝貼片機(jī)、FO封裝貼片機(jī)和2.5D/3D貼片機(jī)。
按照應(yīng)用類型,可分為IC固晶機(jī)、分立器件固晶機(jī)、LED固晶機(jī)(貼片固晶機(jī)和COB固晶機(jī)),主要應(yīng)用于半導(dǎo)體電芯片、光芯片、光模塊、硅光器件、傳感器等封裝制程。
02
德克威爾模塊應(yīng)用
主站:PLC(EtherCAT協(xié)議)
適用工藝段: IC封裝檢測(cè)
項(xiàng)目I/O配置: FS1、EX系列I/O
項(xiàng)目概述:在固晶機(jī)中使用了我司FS1和EX兩個(gè)系列遠(yuǎn)程I/O,其中數(shù)字量輸入信號(hào)主要是承擔(dān)物料盤各點(diǎn)到位信號(hào),輸出信號(hào)對(duì)應(yīng)的電磁閥和夾爪吸盤,模擬量模塊主要應(yīng)用于物料盤的電機(jī)驅(qū)動(dòng)。
應(yīng)用優(yōu)勢(shì):為客戶提供標(biāo)準(zhǔn)化解決方案,單個(gè)工位可以使用同系列各型號(hào)I/O,提高項(xiàng)目整體效率。
03
網(wǎng)絡(luò)拓?fù)鋱D
04
德克威爾遠(yuǎn)程I/O
EX系列卡片式I/O
產(chǎn)品特點(diǎn):
1. 通信穩(wěn)定,響應(yīng)快,操作便捷,效率高;
2. 總線協(xié)議豐富,支持多種通訊協(xié)議,例如:EtherCAT、PROFINET、DeviceNet、CC-Link、 EtherNET/IP、Modbus-RTU、CC-Link IE Field Basic等;
3. 信號(hào)類型豐富,可滿足工廠自動(dòng)化與過程自動(dòng)化控制。支持?jǐn)?shù)字量、模擬量、溫度模塊、編碼器模塊、自由通訊模塊;
4. 結(jié)構(gòu)緊湊,模塊體積小,單個(gè)I/O模塊最大支持32數(shù)字量信號(hào)點(diǎn);
5. 擴(kuò)展能力強(qiáng),單個(gè)適配器最大可擴(kuò)展32片I/O模塊,耦合器掃描速度快;
6. 簡(jiǎn)單易用,標(biāo)準(zhǔn)DIN35導(dǎo)軌式安裝,直插式端子,免工具安裝。
FS1系列快接型一體式I/O
產(chǎn)品特點(diǎn):
FS1系列快接型一體式I/O為了滿足工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的快速接線及快速安裝的需求而設(shè)計(jì)出的一款產(chǎn)品。
信號(hào)接口處采用E-CON連接器,連接器內(nèi)部采用穿刺結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、無需剝線、接線方便快速。E-CON連接器與連接器底座采用鎖扣式連接,連接的可靠性非常高。接線端子可以對(duì)外提供電源和公共端,以滿足現(xiàn)場(chǎng)傳感器的供電需求以及為現(xiàn)場(chǎng)負(fù)載提供電流回路。
模塊體積小巧、接線方便、防護(hù)等級(jí)高(IP50)可以滿足部分現(xiàn)場(chǎng)安裝需求。
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