安森美半導體轉移馬來西亞工廠進入中國四川

時間:2008-01-08

來源:安森美電子有限公司

導語:昨日記者從確切渠道獲悉,安森美半導體今年計劃把所有封裝形式為微型表面貼裝的產品從其在馬來西亞的芙蓉廠轉移到中國四川的合資企業(yè)樂山-菲尼克斯半導體有限公司。

昨日記者從確切渠道獲悉,安森美半導體今年計劃把所有封裝形式為微型表面貼裝的產品從其在馬來西亞的芙蓉廠轉移到中國四川的合資企業(yè)樂山-菲尼克斯半導體有限公司。    樂山-菲尼克斯高層透露,該計劃將分為兩個階段進行。第一階段:運載84個包裝箱的專機本周抵達成都并運送到樂山,隨后開始安裝和生產,預計本月內可以投產,總產能約為每年10億只芯片。而第二階段將于明年第一季度末投入生產,屆時總產能將添增到每年20億只。
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