AMD已完成45納米晶圓試產(chǎn)階段 今年第四季度量產(chǎn)

時(shí)間:2008-02-14

來(lái)源:AMD (中國(guó)) 有限公司

導(dǎo)語(yǔ):雖然傳來(lái)AMD K10 B3步進(jìn)延期上市的壞消息,但AMD很可能在2008年下半年開(kāi)始轉(zhuǎn)運(yùn)

編者按:AMD(超威半導(dǎo)體)成立于1969年,總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。AMD公司專(zhuān)門(mén)為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。AMD致力為技術(shù)用戶(hù)——從企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)到個(gè)人消費(fèi)者——提供基于標(biāo)準(zhǔn)的、以客戶(hù)為中心的解決方案。為此,AMD已完成45納米晶圓試產(chǎn)階段,今年第四季度量產(chǎn)。 雖然傳來(lái)AMD K10 B3步進(jìn)延期上市的壞消息,但AMD很可能在2008年下半年開(kāi)始轉(zhuǎn)運(yùn),主板廠(chǎng)商被AMD告知,K10 45納米處理器很大機(jī)會(huì)在2008年第三季完成DVT測(cè)試(設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試階段),預(yù)期在2008年第四季量產(chǎn),核心代號(hào)為Deneb及Propus,內(nèi)建L3共享緩存將會(huì)大幅提升,同時(shí)功耗下降、頻率提升空間將大大提高。 據(jù)了解,AMD已完成了45納米晶圓試產(chǎn)階段,預(yù)期在第二季中旬開(kāi)始進(jìn)行EVT測(cè)試(工程驗(yàn)證測(cè)試階段),第三季將進(jìn)行DVT測(cè)試,第三季未將會(huì)向主板廠(chǎng)商發(fā)放45納米處理器樣本,如無(wú)意外將可在2008年第四季量產(chǎn),11將推出四核心Deneb,12月再推出主流級(jí)四核心Propus。 Deneb四核心除了頻率將進(jìn)一步提升外,將會(huì)把L3緩存容量由2MB提升至6MB,而且功耗亦有所下降,當(dāng)65納米版本處理器TDP為140W,則45納米則會(huì)下降至125W,當(dāng)65納米版本處理器TDP為125W,則45納米則下降至95W。Propus四核心主攻主流級(jí)市場(chǎng),架構(gòu)將會(huì)是Debeb四核心刪去L3共享緩存設(shè)計(jì)以降低成本,最高TDP為95W。 值得注意的是,首批Deneb及Propus四核心仍會(huì)采用Socket AM2+處理器接口,但AMD將會(huì)在2009年上半年推出Deneb及Propus的Socket AM3版本,加入DDR3內(nèi)存控制器支持。
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