編者按：調(diào)了半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收預(yù)測(cè)。該機(jī)構(gòu)原先預(yù)期設(shè)備產(chǎn)業(yè)在2008年的營(yíng)收規(guī)模為307.1億美元，較2007年下滑2.4%，新的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)則是下滑14.5%。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)增速放緩，太陽(yáng)能市場(chǎng)將成為最大亮點(diǎn)。 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)InformationNetwork近日下調(diào)了半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收預(yù)測(cè)。該機(jī)構(gòu)原先預(yù)期設(shè)備產(chǎn)業(yè)在2008年的營(yíng)收規(guī)模為307.1億美元，較2007年下滑2.4%，新的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)則是下滑14.5%。如此大幅度下調(diào)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)的原因，一是由于預(yù)期美元將持續(xù)貶值，另外就是產(chǎn)品價(jià)格下降太快。同時(shí)，45納米以后，設(shè)備研發(fā)費(fèi)用投入太大也使得設(shè)備業(yè)發(fā)展放緩，因此，2008年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)增速明顯放緩將不足為奇。 太陽(yáng)能設(shè)備將是最大亮點(diǎn) 半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展越來(lái)越難，因?yàn)橘I設(shè)備的廠商越來(lái)越少。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，設(shè)備業(yè)不再可能出現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。應(yīng)用材料公司顧問(wèn)莫大康對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者說(shuō)，從廣義看，半導(dǎo)體設(shè)備包括LCD（液晶顯示）設(shè)備、太陽(yáng)能設(shè)備等，單純的半導(dǎo)體設(shè)備增長(zhǎng)趨緩的同時(shí)，這些設(shè)備有了非常良好的市場(chǎng)表現(xiàn)。因此，現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在延伸產(chǎn)業(yè)鏈，全球各大公司也相應(yīng)出臺(tái)太陽(yáng)能設(shè)備等的發(fā)展策略，應(yīng)用材料公司2007年初太陽(yáng)能設(shè)備銷售預(yù)測(cè)值為2億美元，到年底已經(jīng)做到7億美元銷售額，占公司總銷售額接近10%，這也從一個(gè)側(cè)面，說(shuō)明半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)正在擴(kuò)大自己的產(chǎn)品領(lǐng)域。 應(yīng)用材料（中國(guó)）公司總經(jīng)理姚公達(dá)表示，2007財(cái)年應(yīng)用材料公司收入達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的97.3億美元。這與去年公司推出的革命性的SunFab薄膜太陽(yáng)能電池組件生產(chǎn)線分不開(kāi)，公司通過(guò)重要的收購(gòu)增強(qiáng)了太陽(yáng)能事業(yè)部的實(shí)力。姚公達(dá)相信，今后幾年應(yīng)用材料公司的太陽(yáng)能設(shè)備業(yè)務(wù)將取得更好的發(fā)展。 合作發(fā)展應(yīng)對(duì)高額研發(fā)費(fèi)用 盡管逐步逼近摩爾定律極限，但半導(dǎo)體工藝技術(shù)還是每?jī)赡昵斑M(jìn)一個(gè)臺(tái)階。SEIM中國(guó)總裁丁輝文認(rèn)為，工藝技術(shù)進(jìn)步的路途會(huì)變得越來(lái)越艱險(xiǎn)，如32納米時(shí)，光刻工藝的研發(fā)費(fèi)用達(dá)30億美元，兩倍于65納米，設(shè)計(jì)一個(gè)產(chǎn)品要7500萬(wàn)美元，興建一個(gè)32納米的生產(chǎn)線費(fèi)用高達(dá)35億美元。業(yè)界估計(jì)如果銷售額達(dá)不到100億美元以上是無(wú)法單獨(dú)承擔(dān)如此高額費(fèi)用的，目前全球也只有英特爾、三星、東芝等有此等實(shí)力。因此，唯一的方法就是走合作發(fā)展的道路。 我們知道，65納米及以下技術(shù)的工藝研發(fā)和設(shè)備費(fèi)用都直線上升，要依靠單一公司來(lái)承擔(dān)是十分困難的，合作開(kāi)發(fā)，風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)，成為發(fā)展之路。丁輝文介紹說(shuō)，45納米制程的工藝研發(fā)費(fèi)用一般要超過(guò)20億美元，單一產(chǎn)品的設(shè)備成本也會(huì)在2000萬(wàn)美元以上，一套掩膜版的費(fèi)用就可能高達(dá)900萬(wàn)美元。32納米技術(shù)的各種費(fèi)用只會(huì)增加不會(huì)減少。因此只有制造公司、設(shè)備材料廠商共同合作，成立研發(fā)聯(lián)盟，才是解決之道。 目前，比利時(shí)IMEC和美國(guó)紐約州立大學(xué)的Albany研發(fā)中心就是全球最大的半導(dǎo)體先進(jìn)工藝研發(fā)中心中的兩個(gè)。應(yīng)用材料、ASML等全球很多知名的半導(dǎo)體設(shè)備與材料廠商都在這里與業(yè)界同仁共同研發(fā)。 此外，芯片制造公司之間也有很多的聯(lián)盟，以降低研發(fā)與制造的成本，如IBM、三星與特許半導(dǎo)體的聯(lián)盟以及臺(tái)積電和TI的合作等。 產(chǎn)業(yè)鏈繼續(xù)向中國(guó)轉(zhuǎn)移 從全球看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大的發(fā)展趨勢(shì)是兼并，并且這種趨勢(shì)日趨明顯，這里包括半導(dǎo)體制造業(yè)、半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)等。