隨著物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等應用市場的快速發(fā)展，對傳感器產(chǎn)品在低功耗、可靠性、穩(wěn)定性、低成本、小型化、微型化、復合型、標準化等技術和經(jīng)濟指標方面提出了更高的要求。結合上述需求，傳感器企業(yè)也在積極展開技術研發(fā)，以滿足市場需求。
“MEMS的優(yōu)勢在于批量化的制造技術，成本低、便于集成、功耗低;但與此同時，MEMS傳感器也存在體積過小目前只能采用準三維技術加工，加工精度相對較低的問題。因此，進一步發(fā)展傳感技術，滿足市場需求時，應當注意采取措施揚長避短。比如針對傳感器難以實現(xiàn)通用的標準工藝問題，已有企業(yè)在著手開發(fā)特定領域的工藝標準，如MUMPs等;針對傳感器環(huán)境界面千差萬別，器件含可動結構、封裝難度大、成本高的問題，已有企業(yè)在開發(fā)圓片級封裝技術。通過圓片級封裝可有效降低后續(xù)封裝與組裝的難度，目前圓片級封裝已獲得廣泛應用，很多Foundry均已推出WLP服務。此外，由于MEMS器件的密度低、工作頻率較低、可容忍一定的串聯(lián)電阻，對TSV的要求反而低于IC，因此目前TSV技術也已獲得一定應用。”中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所研究員、博士生導師楊恒介紹。
總結MEMS傳感器的技術趨勢，楊恒指出，相比于傳統(tǒng)技術，傳感器技術呈現(xiàn)出去單一功能化特征，朝著智能化、集成化方向發(fā)展。此外，數(shù)字化、網(wǎng)絡化、低成本、標準化也成為傳感器產(chǎn)品發(fā)展的總體趨勢。
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