半導(dǎo)體龍頭英特爾17日在開發(fā)者論壇（IDF）中，說明在定制化晶圓代工的新策略。英特爾技術(shù)與制造事業(yè)群副總裁暨英特爾定制化晶圓代工共同總經(jīng)理ZaneBall表示，10納米晶圓代工將納入安謀（ARM）架構(gòu)及矽智財(cái)，韓國LG將采用此制程生產(chǎn)新一代手機(jī)芯片，而國產(chǎn)手機(jī)芯片廠展訊則會采用14納米投片。

業(yè)界人士表示，英特爾雖對晶圓代工市場充滿興趣，但并未積極爭取訂單，畢竟14納米及10納米主要產(chǎn)能，仍要優(yōu)先生產(chǎn)自家處理器芯片；且英特爾目前仍十分倚重臺積電，如此次打進(jìn)蘋果iPhone7的數(shù)據(jù)機(jī)芯片，就是由臺積代工。

結(jié)盟安謀新芯片獲LG采用

不過，英特爾10納米納入ARM矽智財(cái)，對臺積電、三星、格羅方德（GlobalFoundries）等晶圓代工廠，仍造成一定程度的競爭壓力。對臺積電來說，目前與英特爾的關(guān)系雖是合作大于競爭，但英特爾的技術(shù)領(lǐng)先全球，臺積電只有持續(xù)拉近彼此的技術(shù)差距，才能確保在晶圓代工市場的龍頭地位。

英特爾的定制化晶圓代工，包含了先進(jìn)制程的晶圓制造及完整的后段封測等代工，ZaneBall表示，英特爾預(yù)估2020年時(shí)，全球?qū)?00億個聯(lián)網(wǎng)裝置，帶動每年超過2澤位元組（zettabytes，ZB）的巨量資料流動，相信如此龐大的成長動能，將會為英特爾的晶圓代工事業(yè)帶來許多機(jī)會及客戶。

英特爾晶圓代工事業(yè)目前支持的平臺，包括22納米及14納米制程，以及即將上線的10納米制程。為了擴(kuò)展晶圓代工的平臺，英特爾過去幾年也與獨(dú)立第三方的電子設(shè)計(jì)自動化工具（EDA）及矽智財(cái)（IP）供應(yīng)商合作，如EDA工具合作伙伴包括了ANSYS、益華電腦（Cadence）、新思科技（Synopsys）、明導(dǎo)國際（Mentor）等，而益華電腦及新思科技同樣是矽智財(cái)合作伙伴。

但在10納米晶圓代工平臺上，英特爾將與ARM合作，包括納入ARMArtisan實(shí)體層矽智財(cái)?shù)?，等于讓采用ARM架構(gòu)的芯片廠，可選擇英特爾的10納米晶圓代工服務(wù)。

英特爾在IDF宣布近期在晶圓代工市場的成功案例，除了旗下Altera采用14納米生產(chǎn)可程式邏輯閘陣列（FPGA），網(wǎng)通芯片廠Netronome、FPGA廠Achronix也采用英特爾22納米制程投片。

在新客戶部份，展訊已采用英特爾14納米制程平臺進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，而LG將是首家在10納米制程合作的系統(tǒng)業(yè)者，LG自行設(shè)計(jì)的新一代手機(jī)芯片，會采英特爾10納米投片。

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