近日,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍?jiān)谏虾1硎?,“隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金發(fā)展期的腳步加快,中國(guó)企業(yè)正在成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張的主要力量,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷壯大將深刻影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局”。
全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購(gòu)潮此起彼伏
集成電路產(chǎn)業(yè)并非是一個(gè)全新產(chǎn)業(yè),但是在如今的智能化浪潮下,集成電路產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生巨大的變化,在這一變化過(guò)程中,并購(gòu)整合逐漸成為一大趨勢(shì),近期集成電路產(chǎn)業(yè)鏈并購(gòu)愈演愈烈。
在一年內(nèi),英特爾先后收購(gòu)Altera和NervanaSystems,并再度出手收購(gòu)計(jì)算機(jī)視覺(jué)處理芯片公司Movidius,加強(qiáng)在機(jī)器視覺(jué)方面的技術(shù)儲(chǔ)備;日本軟銀宣布完成對(duì)ARM的收購(gòu),交易總價(jià)達(dá)到243億美元。
而在IC制造和封測(cè)產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)?fù)瑯踊馃帷?月,中芯國(guó)際出資4900萬(wàn)歐元收購(gòu)LFoundry70%股權(quán),這是中國(guó)內(nèi)地IC晶圓代工業(yè)首次成功布局跨國(guó)生產(chǎn)基地。此外,長(zhǎng)電科技宣布成功收購(gòu)新加坡封測(cè)廠商星科金朋,交易金額7.8億美元,而通富微電也已完成對(duì)AMD蘇州及AMD檳城的收購(gòu)工作。
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新一輪投資
就全球范圍而言,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走向成熟,國(guó)際資本投入半導(dǎo)體市場(chǎng)的腳步有了明顯的放緩。而相較于國(guó)際資本的減速,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在嫌棄新一輪投資熱潮,龍頭企業(yè)爭(zhēng)相啟動(dòng)收購(gòu)、重組、建廠等擴(kuò)張舉措。
近日,華力微電子二期12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目在上海開(kāi)工,總投資387億元人民幣。據(jù)悉,待項(xiàng)目建成后,華力微電子母公司上海華虹集團(tuán)的集成電路制造規(guī)模有望躍居全球前五。而就在一個(gè)月前,總投資近千億元的中芯國(guó)際“新建12寸集成電路先進(jìn)工藝生產(chǎn)線”以及配套項(xiàng)目也在上海啟動(dòng)。中芯國(guó)際的目標(biāo)很明確,就是在未來(lái)幾年內(nèi)成為全球前三大晶圓代工企業(yè)。
當(dāng)然,除了上海地區(qū)外,國(guó)內(nèi)其他多個(gè)城市也都在大手筆上馬芯片制造項(xiàng)目。據(jù)了解,總投資240億美元的國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目3月份在武漢奠基;而聯(lián)電廈門(mén)聯(lián)芯12寸晶圓廠預(yù)計(jì)今年底前投產(chǎn);臺(tái)積電南京12寸晶圓廠則在7月上旬開(kāi)工;而在7月中旬,一期投資370億元的福建晉華新建12寸存儲(chǔ)器生產(chǎn)線項(xiàng)目動(dòng)工。
全球集成電路制造已經(jīng)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移
隨著中國(guó)集成電路的穩(wěn)步發(fā)展,全球大廠也都紛紛聚焦于中國(guó)市場(chǎng),陸續(xù)投資設(shè)立12英寸廠,包括臺(tái)積電南京廠、聯(lián)電廈門(mén)廠、英特爾大連廠、三星電子西安廠、力晶合肥廠等,分別覆蓋了先進(jìn)邏輯工藝、NANDFlash、DRAM及LCD驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品領(lǐng)域。
然而,目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)依然面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),即集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品主要在海外加工;集成電路制造企業(yè)的主要業(yè)務(wù)也在海外。也就是說(shuō),集成電路制造企業(yè)的產(chǎn)能和技術(shù)能力均不能達(dá)到國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)的需求。
因此,中國(guó)廠商更應(yīng)加強(qiáng)芯片自制能力。近幾年來(lái),中國(guó)集成電路制造企業(yè)確實(shí)為此做出了不懈努力,也取得了不小的成就。國(guó)內(nèi)企業(yè)不斷地謀求產(chǎn)能擴(kuò)展和工藝技術(shù)能力提升,據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),目前中國(guó)每月量產(chǎn)的12英寸晶圓產(chǎn)線產(chǎn)能已經(jīng)超過(guò)40萬(wàn)片,而這一數(shù)字在2020年有望超過(guò)100萬(wàn)片。從另一方面而言,這一現(xiàn)象同時(shí)也證明了全球集成電路制造產(chǎn)業(yè)開(kāi)始向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的事實(shí)。