Gartner調(diào)研：全球半導(dǎo)體資本支出成長(zhǎng)預(yù)估明年將開始下滑

時(shí)間：2017-08-07

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導(dǎo)語(yǔ)：研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner大幅調(diào)高今年全球半導(dǎo)體資本支出成長(zhǎng)預(yù)估，預(yù)期將成長(zhǎng)10.2%，遠(yuǎn)高于先前預(yù)估的成長(zhǎng)1.4%，不過(guò)，也預(yù)估明年將開始下滑。

研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner大幅調(diào)高今年全球半導(dǎo)體資本支出成長(zhǎng)預(yù)估，預(yù)期將成長(zhǎng)10.2%，遠(yuǎn)高于先前預(yù)估的成長(zhǎng)1.4%，不過(guò)，也預(yù)估明年將開始下滑。

Gartner指出，存儲(chǔ)器與先進(jìn)邏輯制程持續(xù)積極投資，將驅(qū)動(dòng)晶圓設(shè)備支出攀高至436億美元，將較去年大增17.9%，是調(diào)高今年整體半導(dǎo)體資本支出預(yù)估的主因。

國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器與晶圓代工廠今年多積極擴(kuò)大投資，與全球半導(dǎo)體資本支出成長(zhǎng)趨勢(shì)相符；臺(tái)積電今年資本支出將達(dá)100億美元規(guī)模，華邦電今年資本支出將達(dá)新臺(tái)幣170億元，將下創(chuàng)歷史新高。

不過(guò)Gartner預(yù)期，2018年及2019年全球半導(dǎo)體資本支出將步入下一個(gè)下滑循環(huán)周期，將分別減少0.5%及7.3%；其中，晶圓設(shè)備支出將于2018年達(dá)到高峰后，2019年開始下滑。

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