蘋果即將推出的新一代iPhone8將搭載結構光（structuredlight）算法的3D傳感技術，而高通也宣布將以結構光算法搶進3D傳感技術市場，業(yè)界認為明年將是3D傳感模組爆發(fā)元年，因此吸引許多業(yè)界搶進卡位。
而以3D傳感模組架構來看，晶圓代工龍頭臺積電將是衍射式光學元件（DOE）及CMOS圖像傳感器主要代工廠，臺積電轉投資封測廠精材承接后段訂單，營運可望在下半年轉虧為盈，力拼逆轉勝。
蘋果布局3D傳感技術多年，除了2013年買下3D體感游戲技術研發(fā)廠商PrimeSense，過去2年在iPhone6s及iPhone7的智能手機中，也已搭載了由意法半導體供貨的飛行時間（ToF）3D傳感技術。不過，當時3D傳感應用仍不普及，所以主要是用來加強光距離傳感器的精密度。
隨著人臉識別及虹膜識別等生物識別技術持續(xù)推進，蘋果將在即將上市的iPhone8中，搭載更為成熟的結構光算法3D傳感技術，并將搭載人臉識別新功能。
法人則指出，蘋果的3D傳感元件已經(jīng)進入量產(chǎn)階段，其中DOE元件是紅外（IR）發(fā)射模組關鍵光學零組件，由臺積電采購玻璃進行布線（pattern）后，交給精材將玻璃及VCSEL元件堆疊、封裝、研磨后，再交由采鈺進行鍍膜，最后再交由精材切割后出貨給模組代工廠。
蘋果采用3D傳感技術后，非蘋陣營手機廠下半年已積極找尋相同的技術，也因此手機芯片大廠高通攜手奇景合作開發(fā)3D傳感技術，同樣采用結構光算法，今年底應可進入量產(chǎn)階段。
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