隨著智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)與新興物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子產(chǎn)品的強(qiáng)勁增長，聯(lián)發(fā)科8月營收創(chuàng)9個月來新高，預(yù)計其市場份額2018年會有更大的增長。
聯(lián)發(fā)科報告稱，公司在2017年8月的綜合收入達(dá)到225億元新臺幣(約合7.88億美元)，創(chuàng)9個月以來的新高。聯(lián)發(fā)科在2017年8月的綜合銷售額增長了18.6%，但同比下降了13%左右；該公司7月和8月的綜合收入總和為414.7億元新臺幣。
市場觀察人士預(yù)計，聯(lián)發(fā)科第三季度營收將達(dá)到公司預(yù)測的目標(biāo)區(qū)間即592億元新臺幣到639億元新臺幣，對應(yīng)的環(huán)比增長率為2%到10%。
聯(lián)發(fā)科聯(lián)席CEO蔡力行(RickTsai)在公司最近一次投資者會議上表示，為中端和中高端智能手機(jī)片上系統(tǒng)(SoC)市場設(shè)計的HelioP系列產(chǎn)品將是公司關(guān)注的重點(diǎn)產(chǎn)品。據(jù)蔡力行稱，聯(lián)發(fā)科預(yù)計其市場份額將在第四季度開始回升，預(yù)計2018年會有更大的增長。
聯(lián)發(fā)科最近推出了HelioP23和P30SoC系列產(chǎn)品，這兩個系列的產(chǎn)品均采用16納米制程工藝制造，瞄準(zhǔn)的是中端智能手機(jī)市場。
蔡力行此前曾指出，2018年會有兩款HelioP系列的智能手機(jī)SoC推出，屆時12納米制程工藝將成為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)移動芯片所用的主要制程技術(shù)。此外，聯(lián)發(fā)科還預(yù)計在2018年下半年完成對7納米工藝產(chǎn)品的設(shè)計定案。
蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科還加強(qiáng)了對用于新興物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子產(chǎn)品比如自行車跟蹤設(shè)備的SoC產(chǎn)品的關(guān)注力度。這類產(chǎn)品的銷售業(yè)績已大幅增長，占到公司總收入的25%到30%。
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