格芯(GLOBALFOUNDRIES)于今日推出全新平臺AutoPro，旨在為汽車客戶提供廣泛的技術(shù)解決方案及制造服務(wù)，從而簡化認證流程，縮短上市時間。從信息化先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)到自動化汽車高性能實時處理器，公司為全系列駕駛系統(tǒng)應(yīng)用提供行業(yè)最廣泛的解決方案。
如今，汽車半導(dǎo)體市場市值接近350億美元，預(yù)計到2023年將增長至540億美元左右。究其原因是對提高駕駛體驗新技術(shù)的需求日益增強，比如導(dǎo)航、遠程道路救援及能將多個傳感器的數(shù)據(jù)與進行決策控制的高性能處理器相結(jié)合的先進系統(tǒng)。
“隨著汽車正迅速朝自動化的方向發(fā)展，汽車制造商及配件供應(yīng)商也在設(shè)計新式集成電路（IC）。”格芯CMOS業(yè)務(wù)部高級副總裁GreggBartlett表示，“格芯多樣化的汽車平臺結(jié)合了一系列技術(shù)及服務(wù)，以滿足實現(xiàn)汽車行業(yè)智能互聯(lián)應(yīng)用的復(fù)雜性及需求?！?/P>
AutoPro技術(shù)平臺以格芯十年的汽車行業(yè)經(jīng)驗為基礎(chǔ)，包含硅鍺（SiGe）產(chǎn)品、FD-SOI技術(shù)（FDX）、CMOS及先進FinFET制程節(jié)點，并結(jié)合廣泛的專用集成電路（ASIC）設(shè)計服務(wù)、封裝及IP。
格芯的CMOS及射頻（RF）解決方案為先進傳感器（雷達、激光雷達、照相機）、ADAS和自主處理（傳感器融合及人工智能運算）及車身和動力總成控制提供了性能、集成及功耗的最佳組合，其嵌入式非揮發(fā)性存儲器（eNVM）技術(shù)可用于車載微程序控制器（MCUs）及互聯(lián)和信息娛樂系統(tǒng)。格芯的BCD和BCDLite?技術(shù)具備高壓性能，可支持48V，從而為電動汽車、混合動力汽車(HEVs)和內(nèi)燃機(ICE)汽車提供汽車動力解決方案。
這些汽車半導(dǎo)體解決方案現(xiàn)已推出，同時，格芯位于美國、歐洲及亞洲的制造工廠還推出了質(zhì)量及服務(wù)解決方案。格芯AutoPro解決方案支持AEC-Q100質(zhì)量等級從Grade2到Grade0的全系列。
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