三星宣布將代工高通5G芯片，華為、高通完成5GNRIODT：2月22日，三星在官網(wǎng)宣布，高通的5G移動設備芯片將基于他們的7nmLPP工藝制造，該技術節(jié)點將引入EUV（極紫外光刻）。三星表示，其和高通的代工合作關系將至少維持10年，下一代高通旗艦處理器將采用三星最新的7nmLPPEUV（極紫外光刻工藝技術）制程，并支持5G網(wǎng)絡。

此處提到的下一代芯片，基本確定就是之前曝光名稱的驍龍855。對比現(xiàn)在的10nmFinFET工藝，7nm制程工藝技術將實現(xiàn)面積縮小40%、性能提升10%、功耗下降35%。同日，高通旗下QualcommTechnologies和華為聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)成功完成了基于3GPPRelease15標準的5GNR互操作性測試（IODT：InteroperabilityandDevelopmentTesTIng）。該測試利用了QualcommTechnologies的UE原型機和華為的5G商用系統(tǒng)，是加速Release155GNR生態(tài)系統(tǒng)成熟的關鍵里程碑。QualcommTechnologies和華為系統(tǒng)互通測試的成功將大幅推動業(yè)界5G網(wǎng)絡的商用化，建議投資者積極關注。

PCB迎來景氣周期，大陸廠商乘風而起：全球PCB打樣服務品牌「捷多邦」根據(jù)相關數(shù)據(jù)了解到，2016年全球PCB總產(chǎn)值為542億美元，總體上來說，2010-2016年PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值較為穩(wěn)定，波動不大。中國大陸2016年PCB總產(chǎn)值達到271億美元，占到全球的50%，同比增長3.45%。亞洲地區(qū)的總產(chǎn)值達到495.62億美元，占到全球的91.43%，全球PCB產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從“歐美主導”轉向了“亞洲主導”，形成了以亞洲（尤其是中國大陸）為中心、其他地區(qū)為輔的格局，中國是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能和最完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。

捷多邦稱，2017年以來，主要PCB廠商紛紛對產(chǎn)品產(chǎn)能擴充、制程能力提升進行投資。PCB一般采用以銷定產(chǎn)的生產(chǎn)模式，廠商擴張主要基于下游市場需求的樂觀預期。受環(huán)保政策的影響，PCB小廠將逐步被淘汰出局，同時PCB大廠深南電路、景旺電子等相繼上市有利于拓寬融資渠道提升競爭實力，目前國內前五大廠市份額不到10%，未來市占比將穩(wěn)步提升。

上周電子板塊表現(xiàn)回顧：本周大盤整體上漲，滬深300指數(shù)上漲2.63%。其中，申萬電子指數(shù)上漲2.01%，跑輸滬深300指數(shù)0.62個百分點;中信電子元器件指數(shù)上漲1.97%，跑輸滬深300指數(shù)0.66個百分點。