【2018年我國(guó)硅晶圓市場(chǎng)供需狀況分析】2017年全球硅晶圓出貨面積11810百萬平方英寸，同比上升10%。2018-2019年出貨面積增長(zhǎng)率3%-4%，硅晶圓的供應(yīng)量小幅增長(zhǎng)。

全球硅晶圓出貨面積小幅上升

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相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)硅晶圓行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》

根據(jù)統(tǒng)計(jì)，近年來12英寸（300mm）硅片產(chǎn)能增長(zhǎng)最快，2016年，12英寸硅晶圓產(chǎn)能占比達(dá)到65%，未來市場(chǎng)份額會(huì)繼續(xù)上升。

晶圓廠月產(chǎn)能（百萬片，以8寸200mm硅片折算）

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近年來晶圓廠產(chǎn)能份額

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電子產(chǎn)品創(chuàng)新發(fā)展速度飛快推動(dòng)了對(duì)于高端芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng)，硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數(shù)量就越多，從而制造成本就越低。因此，硅片尺寸的擴(kuò)大和芯片制程的減小是集成電路行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的兩條主線。目前，市場(chǎng)主流硅片出貨已經(jīng)集中在8英寸、12英寸等大尺寸硅片上。

300mm（12英寸）硅片產(chǎn)能預(yù)測(cè)

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200mm（8英寸）硅片產(chǎn)能預(yù)測(cè)

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硅晶圓制造具備高投入、高壁壘的特點(diǎn)，全球市場(chǎng)產(chǎn)量集中度高，2016年前五大硅晶圓廠商日本信越、日本SUMCO、臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)Siltronic以及韓國(guó)LGSiltron前五大企業(yè)共占92%的市場(chǎng)份額。其中信越和勝高硅晶圓產(chǎn)量市占率最高，合計(jì)達(dá)到53%。

全球硅晶圓廠產(chǎn)量高度集中（2016年）

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2017年全球?qū)?2寸硅晶圓每月需求量為550萬片，根據(jù)電力電子應(yīng)用國(guó)家工程研究中心預(yù)測(cè)，2017-2020年的硅晶圓需求增長(zhǎng)率4.3-5.4%，我們預(yù)計(jì)，到2020年時(shí)，全球12英寸硅晶圓需求量約644萬片（按復(fù)合增長(zhǎng)率5.4%計(jì)算）。

全球12英寸硅晶圓需求強(qiáng)勁

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目前12寸與8寸硅晶圓，供給與需求均存在缺口，因供應(yīng)量增加幅度有限，因此今后供不應(yīng)求情況可能呈現(xiàn)長(zhǎng)期化。2018、2019年12英寸硅晶圓的供應(yīng)量預(yù)期僅有3-5％的小幅度增加，而12英寸硅晶圓需求端則預(yù)期每年有5.4％的增加。因此2018-2019年12英寸硅晶圓的供需缺口會(huì)較2017年擴(kuò)大。

自2017年年初開始，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料之一硅晶圓的價(jià)格便不斷上漲，且漲價(jià)趨勢(shì)正快速從12英寸硅片向8英寸與6英寸蔓延。據(jù)中國(guó)電子報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電、聯(lián)電等代工龍頭企業(yè)已與日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圓主要供應(yīng)商簽訂1-2年短中期合約，其中12英寸硅片簽約價(jià)已提高到每片120美元，相比2016年年底的75美元上漲60%。SUMCO表示，2018年12英寸硅晶圓價(jià)格有望進(jìn)一步回升約20%(2018年Q4價(jià)格將較2016年Q4高出40%)，且預(yù)估2019年將持續(xù)呈現(xiàn)回升。

國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)供需不平衡，國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)品供給與IC市場(chǎng)需求的缺口不斷擴(kuò)大。2017年中國(guó)生產(chǎn)的IC產(chǎn)品收入185億美元，而IC市場(chǎng)規(guī)模1380億美元，占比約13.3%。ICInsights估計(jì)2017-2022年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率8%左右，而IC產(chǎn)品收入復(fù)合增長(zhǎng)率13%，缺口將從2017年的1195億美元擴(kuò)大至2022年的1977億美元。

硅晶圓一直是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一大短板，目前國(guó)內(nèi)企業(yè)能滿足4～6英寸硅片的需求，并少量供應(yīng)8英寸市場(chǎng)。12英寸硅晶圓供給幾乎空白。而全球12英寸硅片實(shí)際出片量已占各種硅片出片量的65%左右。

根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副秘書長(zhǎng)袁桐的介紹，2016年國(guó)內(nèi)企業(yè)4～6英寸硅片(含拋光片、外延片)上的產(chǎn)量約為5200萬片，基本可以滿足國(guó)內(nèi)4～6英寸的晶圓需求。國(guó)內(nèi)具備8寸硅晶圓及外延片量產(chǎn)的企業(yè)包括浙江金瑞泓、昆山中辰(臺(tái)灣環(huán)球晶圓)、北京有研總院、河北普興、南京國(guó)盛、中國(guó)電科46所以及上海新傲，合計(jì)月產(chǎn)能為23.3萬片。2017年國(guó)內(nèi)對(duì)8寸月需求量約80萬片，預(yù)估2020年將8寸月需求量達(dá)到750萬~800萬片，供需缺口極大。國(guó)內(nèi)目前還不具備12英寸硅片的生產(chǎn)能力，一直依賴進(jìn)口。2017年國(guó)內(nèi)的月需求為50萬片，預(yù)計(jì)2018年月需求達(dá)110萬~130萬片。