【從博通集成IPO暫緩，看國內IC企業(yè)上市難在哪兒】今天，博通集成電路(上海)股份有限公司（以下簡稱“博通集成”），IPO上會暫緩表決。記者獨家據(jù)悉，暫緩原因為證監(jiān)會委員對博通集成的財務數(shù)據(jù)需要做更多了解。這也從側面反映出大陸IC企業(yè)在A股資本化上仍面臨重重政策關卡。

其實，博通集成IPO申報前吸引了近三十家投資機構競相入駐，且不乏知名上市公司、國字號大機構。

博通集成于去年9月，向證監(jiān)會提交了招股說明書；今年3月，博通集成電路（上海）收到了證監(jiān)會反饋意見書；5月18日，博通集成在證監(jiān)會網(wǎng)站更新了招股說明書，擬發(fā)行3467.84萬股，發(fā)行后總股本1.39億股，公開發(fā)售占比25%，保薦機構為中信證券，計劃IPO募集資金6.71億元，并用于多個產(chǎn)品研發(fā)升級項目。

上海博通此次IPO計劃募集資金約6.71億元，其中1.23億元用于標準協(xié)議無線互聯(lián)產(chǎn)品技術升級項目，0.98億元用于國標ETC產(chǎn)品技術升級項目，0.49億元用于衛(wèi)星定位產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，1.27億元用于智能家居入口產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，2.74億元用于研發(fā)中心建設項目。

（數(shù)據(jù)來源：中國證監(jiān)會數(shù)據(jù)整理：同人咨詢）

下面我們就來看看博通集成IPO為何吸引了這么多機構競逐。

無線射頻芯片設計領域佼佼者，全球首顆ETC芯片締造者

從名字來看，不少人會認為博通集成與博通（Broadcom）有著密切的聯(lián)系，其實不然，兩者毫無關聯(lián)。

博通集成成立于2004年12月1日，2017年3月20日變更為股份公司，總部位于上海市浦東新區(qū)的張江高科技園區(qū)，是一家以無線通訊集成電路芯片（分為無線數(shù)傳芯片和無線音頻芯片兩大類）研發(fā)與銷售為主營業(yè)務的芯片設計公司，產(chǎn)品包括5.8G產(chǎn)品、WiFi產(chǎn)品、藍牙數(shù)傳、通用無線、對講機、廣播收發(fā)、藍牙音頻、無線麥克風等，并在藍牙音箱、無線鍵盤鼠標、游戲手柄、無線話筒、車載ETC單元等終端領域得到廣泛應用。

博通集成數(shù)傳芯片產(chǎn)品客戶包括金溢科技（ETC設備）、雷柏科技（無線鍵盤、鼠標）、大疆科技（無人機）；音頻芯片產(chǎn)品客戶包括LG、夏普、飛利浦等。

董事長PengfeiZhang（實控人）系1965年人，清華博士，美國加州大學洛杉磯分校博士后，美國國籍。2005年，他回國創(chuàng)業(yè)并成立了博通集成，一直任博通集成董事長、總經(jīng)理，并在公司領取薪酬。

BekenBVI公司為博通集成的控股股東，直接持有博通集成29.1633%的股權，但無實際經(jīng)營。PengfeiZhang、DaweiGuo為博通集成實際控制人，通過BekenBVI間接持有博通集成24.01%的股權。HongZhou、徐伯雄、WenjieXu為博通集成實際控制人之一致行動人,合計控制42.83%的股權。

博通集成是PengfeiZhang的第二次創(chuàng)業(yè)，在此之前，他在美國硅谷創(chuàng)立了一家IC設計公司，創(chuàng)立幾年后被一家美國上市公司以1.3億美元收購。據(jù)悉，博通集成成立后的第一個產(chǎn)品，就是與全球最大的無繩電話供應商偉易達合作，且在半年多的時間里，就完成了當時業(yè)界集成度最高的無繩電話芯片。盡管后來出現(xiàn)了一些波折，但最終拿下了偉易達的訂單。此外，博通集成還研發(fā)了全球第一顆ETC芯片。

如今，博通集成我國無線射頻芯片設計行業(yè)中技術處于領先水平，在中國大陸和美國已獲授權的專利26項和39項，涵蓋無線射頻領域能耗、降噪、濾波、喚醒等關鍵領域，集成電路布局設計70項，是成為國內外專用對講機、藍牙鼠標等芯片的主要供應商之一。

值得注意的是，博通集成在研發(fā)上面的投入非常大，2015~2017年，其研發(fā)費用分別為5328.57萬元、6488.69萬元和6909.98萬元，占管理費用的比例分別為76.04%、72.79%和82.05%。

此外，2015~2017年，博通集成的營業(yè)收入分別為4.44億元、5.24億元和5.65億元，同期凈利潤分別為9384.37萬元、10412.1萬元和8742.73萬元。據(jù)悉，博通集成前五大客戶（深圳芯中芯科技、深圳博芯、深圳宏科特電子、深圳瀚威德科技和深圳集賢科技），占據(jù)其2017年總銷售額的82.16%。

未來布局：成為國內IC設計行業(yè)領跑者

博通集成在招股書中指出，未來將基于已有的技術積累和市場資源，充分發(fā)揮公司產(chǎn)品種類齊全、應用方案完善、反應速度快等優(yōu)勢，實現(xiàn)品牌價值的最大化，并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物聯(lián)網(wǎng)市場，進一步鞏固公司在市場和技術上的領先地位。

博通集成未來三年目標是，在無線傳輸類、無線音頻類芯片產(chǎn)品領域進一步增強競爭優(yōu)勢，成為國內集成電路設計行業(yè)的領跑者。博通集成將通過持續(xù)改善和提升開發(fā)先進工藝的新產(chǎn)品，提高附加值，保持產(chǎn)品競爭力，同時積極拓展海外市場，拓展國際一流客戶群，取得更多市場份額。

同時，博通集成還將豐富其產(chǎn)品線，招股書中指出，無論是智能終端產(chǎn)品還是衛(wèi)星定位終端產(chǎn)品，目前都處于較為初級的發(fā)展階段，先行研發(fā)出滿足市場需求的智能端口芯片及衛(wèi)星定位芯片，將有利于企業(yè)率先搶占市場份額，這兩類產(chǎn)品也將進一步豐富公司產(chǎn)品線，確保公司業(yè)績持續(xù)穩(wěn)定增長。

博通暫緩表決說明證監(jiān)會對本土IC公司上市依舊沒有任何松動？

在此前媒體的系列專題報道“中國IＣ業(yè)發(fā)展困境破解之道”中就曾指出，近年來，證監(jiān)會對臺灣IC企業(yè)和大陸IC企業(yè)的上市并購采取不同的政策。對待臺灣IC企業(yè)，政策頻亮綠燈；而對待大陸IC業(yè)，卻嚴把政策關卡。這種政策偏向，會導致大陸IC企業(yè)無法獲得與臺灣IC企業(yè)公平競爭的機會，更會嚴重阻礙大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

一邊是臺灣IC企業(yè)在大陸上市享有政策優(yōu)待。比如，從臺商申請赴A股上市到具體審查之間的時間周期，已從先前的3年以上壓縮到1年左右，為此很多臺灣IC企業(yè)躍躍欲試，希望獲得更多資本、開闊的大陸市場和人才優(yōu)勢。

相比之下，大陸IC企業(yè)在A股資本化上遭遇政策重重關卡。過去幾年，中國半導體并購再資本化鮮有成功案例。

此次博通集成暫緩過會，更突顯了國家政策對本土IC的嚴苛。在此，記者呼吁國家更為重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，希望多部門之間形成協(xié)作，實現(xiàn)扶持政策的一致性和連貫性，讓大陸IC企業(yè)至少能夠享受與臺灣IC企業(yè)同等的政策待遇。同時在圍繞資本層面的政策上給予更多的重視和考量，推動我國IC業(yè)資本市場的發(fā)展壯大，讓IC企業(yè)能夠借助資本市場的力量真正提升自身的“造血”能力。