積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3DIC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電3DIC封裝技術(shù)主要為未來(lái)蘋果新世代處理器導(dǎo)入5納米以下先進(jìn)制程，整合人工智能（AI）與新型記憶體的異質(zhì)芯片預(yù)作準(zhǔn)備，有望持續(xù)獨(dú)攬?zhí)O果大單。

臺(tái)積電向來(lái)不評(píng)論接單與客戶狀況。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電正式揭露3DIC封裝邁入量產(chǎn)時(shí)程，意味全球芯片后段封裝進(jìn)入真正的3D新紀(jì)元，臺(tái)積電掌握先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)后，結(jié)合先進(jìn)后段封裝技術(shù)，對(duì)未來(lái)接單更具優(yōu)勢(shì)，將持續(xù)維持業(yè)界領(lǐng)先地位。

先進(jìn)封裝近來(lái)被視為延伸摩爾定律的利器，透過(guò)芯片堆疊，大幅提升芯片功能。臺(tái)積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝（InFO），就是因應(yīng)客戶希望一次到位，提供從芯片制造到后段封裝的整合服務(wù)。

臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，CoWoS及整合扇出型封裝（InFO）仍是2.5DIC封裝，為了讓芯片效能更強(qiáng)，芯片業(yè)花了相當(dāng)?shù)臅r(shí)間，開發(fā)體積小、功能更復(fù)雜的3DIC，這項(xiàng)技術(shù)需搭配難度更高的硅鉆孔（TSV）技術(shù)，以及晶圓薄化、導(dǎo)電材質(zhì)填孔、晶圓連接及散熱支持。

盡管臺(tái)積電未透露合作開發(fā)對(duì)象，業(yè)界認(rèn)為，3DIC封裝技術(shù)層次非常高，主要用來(lái)整合最先進(jìn)的處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻記憶體、CMOS影像感應(yīng)器與微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），一般需要這種技術(shù)的公司，多是國(guó)際知名系統(tǒng)廠。以臺(tái)積電技術(shù)開發(fā)藍(lán)圖研判，蘋果應(yīng)該是首家導(dǎo)入3DIC封裝技術(shù)的客戶。

臺(tái)積領(lǐng)軍帶旺生態(tài)系

臺(tái)積電藉由整合扇出型封裝（InFO）技術(shù)，已獨(dú)吃蘋果好幾代處理器訂單，如今正式邁入3DIC封裝，無(wú)疑是宣告與蘋果合作關(guān)系不會(huì)受任何強(qiáng)敵干擾。在臺(tái)積電帶領(lǐng)下，臺(tái)灣封裝廠日月光、矽品同步沾光，并帶動(dòng)相關(guān)晶圓檢測(cè)、晶圓薄化、封測(cè)材料、基板廠形成強(qiáng)大的生態(tài)體系，并開啟開新商機(jī)。

為了提升芯片效能，半導(dǎo)體業(yè)這幾年不斷透過(guò)更先進(jìn)的技術(shù)，把不同制程的芯片整合在一起，而這項(xiàng)異質(zhì)芯片整合的大趨勢(shì)，正是臺(tái)灣封裝廠和面對(duì)中國(guó)大陸極力追趕，大幅領(lǐng)先并持續(xù)擴(kuò)大市占的關(guān)鍵。

臺(tái)積電過(guò)去雖把重心放在在邏輯芯片制程，后段則借重日月光、矽品、欣銓、臺(tái)星科和京元電等封測(cè)廠的專業(yè)，形成完整生態(tài)系，并帶動(dòng)去年臺(tái)灣晶圓代工居全球之冠，封測(cè)業(yè)也是全球第二。

但隨著臺(tái)積電客戶愈來(lái)愈集中，很多大客戶逐步朝向提供整合服務(wù)方式下單。換句話說(shuō)，系統(tǒng)廠只要針對(duì)單一窗口，就能得到強(qiáng)大整合功能的系統(tǒng)級(jí)單芯片（SoC〉，也驅(qū)策臺(tái)積電自己投入更先進(jìn)的后段封測(cè)，進(jìn)一步推出更先進(jìn)的3DIC封裝，將處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻記憶體、CMOS影像感應(yīng)器與微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）整合在一起。

這股潮統(tǒng)也將使日月光、矽品也加速布建3DIC封裝的技術(shù)和產(chǎn)能，以因應(yīng)異質(zhì)整合帶來(lái)的龐大商機(jī)，這也是日月光、矽品等封測(cè)廠這幾年持續(xù)維持高資本支出，并擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能的關(guān)鍵主因。

此外，近來(lái)積極沖刺半導(dǎo)體領(lǐng)域的鴻海集團(tuán)，也從系統(tǒng)端敏銳的需求，積極布建從晶圓設(shè)計(jì)、制造、到后段封測(cè)的整合服務(wù)，目的也是為了迎接異質(zhì)芯片整合的龐大商機(jī)。