華為連投4家EDA企業(yè),能解決卡脖子問題嗎?

時間:2021-07-07

來源:網絡轉載

導語:過去的許多年,網友們更多關注的是芯片本身,以及半導體設備、材料這些典型的產業(yè)鏈產品,但很少關注芯片上游的EDA產品。

  但自從華為遭遇制裁后,EDA產業(yè)也成為了普通人關注的話題了,而EDA這個“芯片設計之母”的說法,也越來越被大家接受和熟悉了,同時,關于EDA的國產替代現狀,也愈發(fā)的引人關注了。

  因為目前在全球市場,美國三巨頭就拿下了近80%的市場份額,國產EDA的份額或2%不到。而在中國市場,國產EDA的份額僅為11%左右,相當于90%依賴國外廠商。

  而芯片設計離不開EDA,可以說EDA就是芯片領域被“卡脖子”的典型代表。

  再加上EDA企業(yè)與芯片代工企業(yè)是聯(lián)動的,EDA工具仿真的結果與芯片制造企業(yè)的具體工藝細節(jié)息息相關,所以只要卡住EDA,芯片設計企業(yè)就真的陷入困境了。

  也正因為如此,所以我們看到在華為受到制裁之后,對于EDA企業(yè)是特別重視,目前已經投了4家EDA公司。

  第一家是湖北九同方微電子有限公司,第二家是上海立芯軟件科技有限公司,然后再是無錫飛譜電子信息技術有限公司、上海阿卡思微電子技術有限公司。有意思的是,這四家EDA公司均是初創(chuàng)公司,成立不久,且規(guī)模較小。

  業(yè)內人士分析稱,初創(chuàng)公司能夠更好的與華為協(xié)同,畢竟華為要的不僅僅是財務投資,而是為自己的產業(yè)鏈尋找合作伙伴。

  但事實上,正如前面所言,EDA工具的先進性,并不僅僅取決于EDA本身,還與下游芯片制造工藝關系緊密。

  EDA工具軟件要支持最先進工藝節(jié)點,就必須與代工廠保持緊密合作,根據代工廠的工藝特點開發(fā)相應的算法和模型,所以一定程度上而言,未來我國晶圓代工廠的先進制程能力決定了我國EDA工具軟件的先進程度。

  所以雖然華為已經投資了4家EDA企業(yè),但要想現在就把掐著國產芯片脖子手推開,還是比較難的,還需要積累,需要與芯片制造企業(yè)協(xié)同,一起努力,才能夠真正擺脫對國外EDA工具的依賴,華為更多的是在投資未來的EDA,而不是現在。

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