據(jù)了解，與之前的臺(tái)積電5nm工藝相比，最新的3nm工藝能讓芯片面積縮小30%，功耗降低最多25~30%，或者最多提升10~15%的性能。
臺(tái)積電與三星的代工工藝競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)持續(xù)多年，根據(jù)之前的報(bào)道三星3nm量產(chǎn)要到2023年，整整落后臺(tái)積電1年時(shí)間。
有分析稱(chēng)臺(tái)積電提前量產(chǎn)3nm的計(jì)劃，只為比三星更早投入生產(chǎn)，以便提前搶占市場(chǎng)。
根據(jù)《日經(jīng)亞洲》之前的報(bào)道，臺(tái)積電3nm工藝已經(jīng)迎來(lái)了第一個(gè)客戶(hù)，那就是Intel，而且Intel與臺(tái)積電的合作至少包含移動(dòng)平臺(tái)和服務(wù)器平臺(tái)處理器兩個(gè)項(xiàng)目，芯片訂單產(chǎn)量遠(yuǎn)超蘋(píng)果，將成為臺(tái)積電在3nm時(shí)代最大的客戶(hù)。
目前臺(tái)積電占據(jù)了全球7nm、5nm生產(chǎn)工藝的大部分產(chǎn)能，其營(yíng)收占企業(yè)總營(yíng)收的49%，在3nm投入量產(chǎn)之后，其營(yíng)收占比預(yù)計(jì)會(huì)繼續(xù)提升。
三星雖然也有生產(chǎn)3nm工藝芯片的能力，但在性能、功耗等方面，依然和臺(tái)積電有不小的差距。
不過(guò)另一方面，Intel、AMD、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科都是臺(tái)積電的用戶(hù)，這些品牌在各自市場(chǎng)的需求持續(xù)增加，全球缺芯片的局面或許會(huì)持續(xù)很長(zhǎng)一段時(shí)間。
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