報道稱，英特爾、臺積電(TSMC)等全球10家主要半導體廠商的2021年度設備投資額預計將比上一年度增加3成，達到12萬億日元。來自政府的公共資金支持也推高了投資規(guī)模。
統(tǒng)計顯示，英特爾、臺積電和韓國三星電子這三大廠商分別計劃展開2萬億至3萬億日元規(guī)模的投資，占前10家廠商投資總額的7成。據(jù)悉，三大廠商制造的尖端半導體的電路微細程度可以達到頭發(fā)絲的數(shù)萬分之一。超微細加工需要每臺超過100億日元的設備，因而拉高了投資規(guī)模。
其中，老牌廠商英特爾動作較大，該公司宣布將在美國投入約2.2萬億日元，建設新工廠，還將投入約3850億日元實施工廠擴建計劃。英特爾CEO帕特·基辛格表示，在2021年底前“將發(fā)布接下來在歐洲和美國的擴建時間表”。
臺積電提出2021年投入3萬億日元，在2023年之前共計投資11萬億日元的計劃。除了向美國亞利桑那州的新工廠投入1.3萬億日元之外，還將在中國臺灣建設生產尖端半導體的新工廠。
文章援引國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計稱，2021年世界整體投資額有望連續(xù)2年創(chuàng)出歷史新高。2020年僅比上年增長9%，而2021年增幅躥升了31%。
從半導體工廠的開工建設數(shù)量來看，目前確認的項目在2021-2022年就達到29家。在日本，鎧俠控股與美國西部數(shù)據(jù)在三重縣建設新廠房，還在擴建巖手縣的工廠。
對各廠商的投資形成助推的是政府財政支持。美國參議院6月表決通過了向半導體產業(yè)提供520億美元補貼的法案。歐洲、韓國和日本也提出了振興半導體的政策。
不過業(yè)界人士提醒，產能提高將有助于填補供需缺口，但生產啟動需要1-2年的時間;由于重復下單，實際需求難以判斷。半導體行業(yè)過去不斷上演積極投資和行情惡化的交替現(xiàn)象，此次的投資熱潮也存在產能過剩的風險。
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