印度政府也將提供總額1萬億日元規(guī)模的補貼,吸引外資企業(yè)等。在包括日本在內(nèi)、各國的招商大戰(zhàn)升級這一背景下,為了培育此前落后的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),印度將通過政府與民間的合作挽回頹勢。
韋丹塔和鴻海旗下的富士康科技集團(tuán)(Foxconn)2月簽署了成立涉足半導(dǎo)體制造的合資公司的備忘錄。韋丹塔和鴻海方面分別向新公司出資6成和4成,力爭2025年之前在印度制造半導(dǎo)體。涉足電路形成等前工序,設(shè)想電路線寬為28~65納米。
首先計劃制造在當(dāng)?shù)仄占暗牡蛢r位智能手機所需的芯片。在韋丹塔負(fù)責(zé)該業(yè)務(wù)的阿卡什·赫巴表示,28~65納米芯片在技術(shù)上屬于成熟產(chǎn)品,“印度市場份額巨大的是低價格智能手機,因此這種芯片的需求很大”。關(guān)于業(yè)務(wù)計劃,阿卡什表示打算“近期正式敲定”,目前正在與多個邦政府就取得用地展開磋商。
韋丹塔以鋁等資源開發(fā)作為主業(yè)。近年來,將液晶面板用玻璃廠商AvanStrate(位于東京品川區(qū))納入旗下,正在發(fā)展高科技業(yè)務(wù),此次尋求涉足半導(dǎo)體制造。
向半導(dǎo)體國產(chǎn)化投入7600億盧比
背后存在半導(dǎo)體國產(chǎn)化落后于中國等的印度的狀況。在該國,汽車和智能手機等的工廠也在增加。該國政府統(tǒng)計顯示,預(yù)計該國國內(nèi)半導(dǎo)體市場規(guī)模到2026年將達(dá)到630億美元,擴大至2020年的逾4倍。當(dāng)?shù)孛襟w報道稱,雖然國內(nèi)存在設(shè)計承攬等相關(guān)企業(yè),但與日本、臺灣和中國大陸等不同,沒有半導(dǎo)體工廠,全部依賴進(jìn)口。
依賴海外的弊端因全球芯片短缺而突顯。日本軟銀集團(tuán)等出資的印度Ola Electric Mobility于2021年推遲了首款電動踏板摩托車的交付,而印度大型財閥信實工業(yè)公司(Reliance Industries)則暫時推遲了與美國谷歌聯(lián)合開發(fā)的智能手機的上市。
影響在汽車產(chǎn)業(yè)方面也非常突出。瑪魯?shù)兮從竞退嚨仍?021年以后,受車載芯片短缺影響,相繼被迫減少生產(chǎn)和銷售。據(jù)印度汽車工業(yè)協(xié)會(SIAM)統(tǒng)計,該國的2月乘用車銷量比上年同月減少7%,連續(xù)6個月低于上年?!靶酒倘薄⒃牧虾臀锪鞒杀旧仙日n題持續(xù),對汽車行業(yè)整體銷售造成影響”,印度汽車工業(yè)協(xié)會的總干事Rajesh Menon 表示。
對于尋求推動經(jīng)濟(jì)從新冠疫情中復(fù)蘇的印度來說,呈現(xiàn)芯片供給不穩(wěn)打擊經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇趨勢的局面。
在這種情況下,印度政府正在積極推進(jìn)芯片的國產(chǎn)化。該國政府出臺了鼓勵國內(nèi)生產(chǎn)的制度,敲定了為支援芯片和液晶生產(chǎn)而投入7600億盧比(約合人民幣634億元)的政策。除了韋丹塔和富士康之外,新加坡企業(yè)等也提出了有關(guān)該制度的申請。
長期支持成為課題
印度此前也曾力爭培育芯片產(chǎn)業(yè)。不過,企業(yè)對于長期需求動向缺乏信心,并未實現(xiàn)。這種局勢正在改變。英國調(diào)查公司Omdia的南川明指出“芯片需求與當(dāng)時相比正在擴大。此外,以中美高科技對立為背景,在中國以外擴大芯片生產(chǎn)的氛圍正在加強”。
芯片國產(chǎn)化和通過國產(chǎn)化振興產(chǎn)業(yè)也面臨諸多課題。今后,在智能手機和汽車邁向高功能化的背景下,通過合資業(yè)務(wù)涉足的芯片的性能有必要跟上這種需求。
韋丹塔針對芯片電路的微細(xì)化僅表示,“今后將花費數(shù)年展開討論”(阿卡什·赫巴),能否應(yīng)對不斷升級的需求仍是未知數(shù)。芯片的性能提高還離不開與相關(guān)材料廠商的合作。
還需要長期的援助措施。印度當(dāng)?shù)刂菐霴bserver Research Foundation (ORF)也指出“課題是芯片產(chǎn)業(yè)需要巨額投資,回收周期也很漫長。制造業(yè)薄弱的印度僅建立芯片生產(chǎn)基地就需要大量時間”。
中國和歐洲等也在積極吸引工廠,各國間的競爭激烈。在東南亞存在新加坡那樣擁有前工序的國家。Omdia的南川也認(rèn)為,要培育芯片產(chǎn)業(yè)“10年以上的長期投資不可或缺”。印度能否維持長期的政府與民間合作將左右今后的成敗。