具體來看，三星將在芯片、生物科技、人工智能及下一代通信等未來產(chǎn)業(yè)投資450萬億韓元，占其中八成的360萬億韓元將投入韓國國內(nèi)。三星表示，在當(dāng)前的環(huán)境下，將這些行業(yè)的供應(yīng)鏈留在韓國非常重要。

　　三星表示，在半導(dǎo)體方面，將繼續(xù)投資于內(nèi)存芯片，并加強對新材料和芯片架構(gòu)的研究。投資還將集中在邏輯芯片上，如應(yīng)用處理器和圖像傳感器。該公司將繼續(xù)研究新的芯片，將內(nèi)存和處理功能結(jié)合到一個芯片上。

　　在芯片代工方面，該公司表示，計劃提前大規(guī)模生產(chǎn)基于3納米節(jié)點的芯片。該公司在強調(diào)該行業(yè)的重要性時說，如果三星的代工業(yè)務(wù)發(fā)展成為世界第一，對韓國的經(jīng)濟影響將類似于增加一個比目前三星電子更大的企業(yè)集團。

　　此外，在生物制藥領(lǐng)域，其合同制造子公司三星生物和三星生物制藥公司將繼續(xù)花錢擴大其生產(chǎn)能力和生物仿制藥組合。列入三星支出計劃的其他戰(zhàn)略部門還包括5G和6G，以及人工智能。不過，在最新聲明中，三星沒有將電動汽車電池作為其未來的增長引擎。

　　據(jù)韓聯(lián)社報道，三星公布上述大規(guī)模投資計劃距離韓美領(lǐng)導(dǎo)人訪問其平澤市半導(dǎo)體工廠僅過三天。5月20日，拜登抵達韓國后，第一站就是參觀三星半導(dǎo)體工廠。當(dāng)天，拜登同韓國總統(tǒng)尹錫悅一道視察位于京畿道平澤的三星電子半導(dǎo)體工廠。

　　據(jù)了解，該工廠面積相當(dāng)于400個足球場，是全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體工廠，不僅生產(chǎn)新一代存儲芯片，還制造超微硅晶代工產(chǎn)品。在拜登的參觀過程中，三星電子首次展示了采用全環(huán)繞柵極架構(gòu)(Gate-All-Around FET，GAA)的新型3納米芯片，該產(chǎn)品即將在全球首次投入量產(chǎn)。

　　此前三星電子已宣布，將投資170億美元，在美國得州泰勒市新建硅晶代工廠。三星已在美國創(chuàng)造了2萬多個工作崗位，而通過此次投資將為泰勒市再創(chuàng)造3000個優(yōu)質(zhì)新崗位。

　　尹錫悅表示，半導(dǎo)體是無人駕駛汽車、人工智能和機器人等所有尖端產(chǎn)業(yè)的核心零部件，也是決定未來技術(shù)競爭力的關(guān)鍵要素。韓國在全球存儲半導(dǎo)體供應(yīng)中占比達70%，扮演著半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈的核心角色。

　　從當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)來看，雖然全球硅晶代工廠商產(chǎn)能仍遠低于整體需求，但需求端或已出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化，整體缺芯轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)構(gòu)性缺芯。

　　另一方面，由于汽車、工業(yè)、可再生能源、儲能等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體需求強勁，特別是新能源(汽車、光伏等)有望成為半導(dǎo)體行業(yè)需求端最大的領(lǐng)域之一，英飛凌及安森美等汽車芯片巨頭均已經(jīng)先后表示目前公司已負荷接單，產(chǎn)能不足導(dǎo)致平均訂單交期拉長至52周。

　　車規(guī)芯片也在持續(xù)緊缺。根據(jù)英飛凌第一季度財報數(shù)據(jù)，2022年1-3月英飛凌積壓的訂單金額已經(jīng)從2021年一季度的180億歐元增長到370億歐元(約合人民幣2633.62億元)，同比增長105.56%，環(huán)比增長19.35%。其中車規(guī)芯片訂單占比超過50%，75%訂單預(yù)計未來12個月交貨，英飛凌產(chǎn)能遠小于需求，積壓訂單已超出其交付能力。