日韓的前例,證明中國芯片從中低端起步也能逐漸趕超美國芯片

時(shí)間:2022-07-08

來源:柏銘007

導(dǎo)語:今年前4個(gè)月中國進(jìn)口的芯片數(shù)量減少了240億顆,凸顯出國產(chǎn)芯片替代已取得巨大的進(jìn)步,不過在國產(chǎn)芯片銷量占比超過三成的時(shí)候,國產(chǎn)芯片銷售額占比卻只有16%左右,一些人士就擔(dān)憂中國芯片是否真的具有迅速趕超美國芯片的機(jī)會(huì)。

  說到這個(gè),其實(shí)可以從當(dāng)年日韓兩國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展來證明,作為后來者完全可以通過在中低端芯片市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟,逐步積累技術(shù),然后再實(shí)現(xiàn)趕超的目標(biāo)。

  日本在1950年代開始發(fā)展半導(dǎo)體,當(dāng)時(shí)日本的索尼生產(chǎn)的還是落后的晶體管,用于晶體管收音機(jī)當(dāng)中,至1960年代中期索尼生產(chǎn)的半導(dǎo)體收音機(jī)已占據(jù)美國大多數(shù)市場(chǎng),不過美國半導(dǎo)體企業(yè)認(rèn)為這些低端半導(dǎo)體對(duì)它們不造成威脅,反而可以讓消費(fèi)者獲得低廉的收音機(jī)。

  然而此后日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展卻讓美國懊悔不已,到1970年代中期日本在DRAM存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)崛起,在技術(shù)上已逐漸跟上了美國IBM的腳步,到1980年代中期日本已占據(jù)全球DRAM市場(chǎng)八成市場(chǎng)份額,日本也成為全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)國,此時(shí)美國才感受到日本半導(dǎo)體的威脅。

  為了打壓日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),美國開始支持韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),美國芯片企業(yè)甚至直接與韓國企業(yè)合資,韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也足夠爭(zhēng)氣,其中最著名的當(dāng)屬三星存儲(chǔ)。三星在1970年代收購了韓國半導(dǎo)體公司,然而此后10多年時(shí)間,三星存儲(chǔ)在技術(shù)和產(chǎn)能方面都落后于日本企業(yè)導(dǎo)致它持續(xù)虧損,而三星堅(jiān)持投入,以逆周期投資的戰(zhàn)術(shù)持續(xù)投入提升技術(shù)研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)能,終于在1990年代中期反超日本成為全球最大的存儲(chǔ)芯片企業(yè)。

  依托于存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的成功,三星后來進(jìn)入邏輯芯片制造行業(yè),通過為蘋果代工生產(chǎn)處理器逐漸提升技術(shù)水平,到如今三星在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)占有四成左右的市場(chǎng)份額,在芯片制造技術(shù)方面則幾乎與臺(tái)積電比肩,領(lǐng)先于美國的Intel。

  從日本和韓國的發(fā)展可以看到,通過在中低端市場(chǎng)積累技術(shù),確實(shí)有機(jī)會(huì)逐漸提升技術(shù)水平,然后最終實(shí)現(xiàn)反超美國芯片。

  中國芯片近10年來的發(fā)展路徑其實(shí)與日本和韓國頗為類似,2014年中國成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金,中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)開始進(jìn)入高度繁榮階段,數(shù)年時(shí)間涌現(xiàn)了數(shù)千家芯片企業(yè),但是它們?cè)O(shè)計(jì)的芯片有很大比例得交給臺(tái)積電和聯(lián)電等代工生產(chǎn)。

  隨后中國認(rèn)識(shí)到了芯片制造已成為中國芯片行業(yè)的短板,近幾年以來中國大陸的中芯國際、上海華虹等逐漸得到支持,但是它們?cè)诠に嚪矫孢€是落后于臺(tái)積電和三星,后兩者如今已投產(chǎn)3nm工藝,中芯國際量產(chǎn)的先進(jìn)工藝是14nm、華虹投產(chǎn)的最先進(jìn)工藝則是28nm。

  但是不要忘記了中國諸多行業(yè)大量需要的芯片還是成熟工藝生產(chǎn)的芯片,業(yè)界人士認(rèn)為中國所需要的芯片當(dāng)中有七成是以14nm以及更落后的成熟工藝生產(chǎn)的,2021年中國第三家躋身全球前十大制造芯片企業(yè)的晶合集成目前推進(jìn)的工藝是55nm,都說明了中國對(duì)成熟工藝的龐大需求。

  如今中國正在快速發(fā)展芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈,芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈八大環(huán)節(jié)已有七個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)步到14nm,其中刻蝕機(jī)更是進(jìn)展到5nm工藝,僅剩下光刻機(jī)這個(gè)環(huán)節(jié),不過光刻機(jī)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈也在快速進(jìn)展,激光頭、鏡頭等方面都在突破,可以預(yù)期中國很快就能補(bǔ)上芯片制造的短板。

  相比起日本和韓國當(dāng)年發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè),中國具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì),中國自身就是全球最大的芯片買家,龐大的市場(chǎng)足以支撐國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展;相比起當(dāng)年日本和韓國在芯片產(chǎn)業(yè)鏈方面高度依賴海外,中國已快速發(fā)展自己的完善產(chǎn)業(yè)鏈,這都是中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的潛力,柏銘科技相信中國芯片產(chǎn)業(yè)將可以比日韓的芯片產(chǎn)業(yè)走得更遠(yuǎn)。

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