據(jù)天津日報報道，中芯國際天津西青12英寸芯片項目已于9月24日正式開工建設(shè)。

　　中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示，中芯國際將加快推進(jìn)新項目建設(shè)，進(jìn)一步夯實天津市集成電路制造領(lǐng)域的高地優(yōu)勢，拉動京津冀產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展作出新的貢獻(xiàn)。

　　資料顯示，中芯國際于今年8月26日與天津市西青經(jīng)濟開發(fā)集團有限公司和天津西青經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會共同訂立并簽署了《中芯國際天津12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目合作框架協(xié)議》。

　　根據(jù)協(xié)議，中芯國際擬在天津西青開發(fā)區(qū)賽達(dá)新興產(chǎn)業(yè)園內(nèi)建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目，項目計劃總投資75億美元(約合人民幣536.60億元)，規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，可提供28納米～180納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費電子、工業(yè)等領(lǐng)域。

　　當(dāng)前，國際形勢復(fù)雜多變，地緣貿(mào)易關(guān)系持續(xù)緊張，加上能源和原材料價格上漲，以及新冠疫情反復(fù)等多重因素，全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)多級分化局勢。

　　一方面，受疫情反復(fù)、用戶換機周期調(diào)整及產(chǎn)業(yè)鏈零部件短缺等因素的影響，智能手機、個人電腦等市場產(chǎn)銷動力放緩，消費電子需求疲軟;而另一方面，在物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、人工智能、新能源汽車等新興市場的滲透動力強勁，相關(guān)芯片產(chǎn)品需求持續(xù)增加，持續(xù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模上行。

　　從中國大陸情況看，得益于國內(nèi)新一輪科技創(chuàng)新舉措對物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算產(chǎn)業(yè)化的推動，本土集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來加速縮短與國際技術(shù)差距的契機。

　　從產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)來看，集成電路在我國電子信息制造業(yè)產(chǎn)值中的占比正逐步提高，成為我國電子信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級、向全球價值鏈中高端邁進(jìn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

　　據(jù)工業(yè)和信息化部電子信息司司長喬躍山近期介紹，2021年國內(nèi)集成電路全行業(yè)銷售額首次突破萬億元，2018-2021年復(fù)合增長率為17%，是同期全球增速的3倍多。