據(jù)悉，四家合資的晶圓廠 ESMC 通過股權注資、貸款，以及在歐盟和德國政府的激勵措施下總投資金額超過 100 億歐元。經(jīng)過相關監(jiān)管部門核準并符合其他條件后，將由臺積電持有 70% 剩余的 30% 股權由博世、英飛凌和恩智浦均分。
此前消息，2021 年來臺積電持續(xù)和當?shù)鼐偷吕鬯诡D建廠一事進行談判，消息人士透露將與合作伙伴博世、英飛凌和恩智浦合資經(jīng)營該工廠。昨天臺積電董事會批準后，消息稱德國政府將提供 50 億歐元補貼。
日前，英特爾布斥資 300+ 億歐元在馬格德堡建設兩座芯片制造工廠，這是德國有史以來最大的對外投資，并將獲得該國近 100 億歐元的補貼。此外英飛凌也在德累斯頓建設一座耗資 50 億歐元的半導體工廠，預計于 2026 年開始生產。同時格芯(GlobalFoundries)已在德國經(jīng)營數(shù)十年，一直在擴大其在德累斯頓的產能。
作為合資工廠的控股股東以及技術提供方，臺積電將直接負責其營運，預計采用臺積電的28/22nm平面互補金屬氧化物半導體(CMOS)以及16/12nm鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術，月產能約 40000 片 12 英寸晶圓。
預計該合資廠將憑借先進的 FinFET 技術進一步強化歐洲半導體制造生態(tài)系統(tǒng)，并且將創(chuàng)造約 2000 個直接的高科技專業(yè)工作機會，該合資廠的預期目標是明年下半年開始興建晶圓廠，并于 2027 年底開始生產。
網(wǎng)站客服
粵公網(wǎng)安備 44030402000946號