鼎龍(仙桃)半導體材料產(chǎn)業(yè)園投產(chǎn)儀式舉行

時間：2023-11-21

來源：全球半導體觀察

導語：據(jù)官方消息披露，鼎龍(仙桃)半導體材料產(chǎn)業(yè)園占地218畝，建筑面積11.5萬平方米，項目總投資約10億元。歷經(jīng)15個月的建設，同步迎來千噸級半導體OLED面板光刻膠(PSPI) 、萬噸級CMP拋光液(Slurry)和萬噸級CMP拋光液用納米研磨粒子等多個重點項目的投產(chǎn)。

       鼎龍控股集團官微消息，11月16日，鼎龍(仙桃)半導體材料產(chǎn)業(yè)園投產(chǎn)儀式舉行。

　　據(jù)官方消息披露，鼎龍(仙桃)半導體材料產(chǎn)業(yè)園占地218畝，建筑面積11.5萬平方米，項目總投資約10億元。歷經(jīng)15個月的建設，同步迎來千噸級半導體OLED面板光刻膠(PSPI) 、萬噸級CMP拋光液(Slurry)和萬噸級CMP拋光液用納米研磨粒子等多個重點項目的投產(chǎn)。

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