高通將在今年 10 月份推出驍龍 8 Gen4,對比上代平臺,驍龍 8 Gen4 有大幅升級。
最重要的是升級點之一是工藝,驍龍 8 Gen4 移動平臺首次采用臺積電 3nm 工藝,這意味著安卓陣營也將全面迎來 3nm 時代。
與蘋果 A17 Pro 采用 N3B 工藝不同,高通驍龍 8 Gen4 采用臺積電 N3E 工藝,據(jù)了解,臺積電 N3E
不僅良率更高,而且成本也相對較低(消息稱天璣 9400 也是采用 N3E 工藝)。
相比之下,蘋果 A17 Pro 和 M3 芯片采用 N3B 工藝,成本更高且良率堪憂。
值得注意的是,高通驍龍 8 Gen4 的 CPU 核心將不再使用 Arm 公版架構(gòu),而是采用自主研發(fā)的 Nuvia 架構(gòu),并且得益于臺積電 3nm
工藝,預(yù)計其 CPU 和 GPU 性能將顯著提升。
按照傳統(tǒng)慣例,驍龍 8 Gen4 將會被應(yīng)用到小米 15 系列、三星 Galaxy S25 系列等機型中。
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