蘋果目前多款芯片組采用臺積電3nm制程，根據最新報導，iPhone17芯片不會采用2nm制程，即2025年推出的A19 Pro芯片將維持3nm技術。
據報導，蘋果A19 Pro芯片考慮使用臺積電N3P制程，有望搭載于iPhone17Pro和iPhone17ProMax。臺積電正致力于在2024年底前將3nm晶圓產能提高至10萬片，研調機構TrendForce指出，臺積電也希望擴大2nm制程前景，因此新竹寶山2nm廠正按預期穩(wěn)步推進，高雄廠也在加速發(fā)展，預期年底首次投產，兩間工廠初始產能傳落在3萬~3.5萬片。
到了2027年，兩間工廠合并產能將達10萬片晶圓，而臺積電2nm芯片首批客戶可能是蘋果。
臺積電早在2023年6月就開始試生產2nm制程，但蘋果A18 Pro可能采用N3E，搭載于iPhone16 Pro和iPhone16 Pro Max;至于明年問世的iPhone17，其A19 Pro芯片可能采臺積電N3P技術。
目前預期蘋果2026年推出iPhone 18系列時，有望搭載首款2nm芯片。其他2nm客戶除蘋果外，英特爾也表示有興趣，預期AMD、Nvidia和聯發(fā)科也會跟進。
從技術路線圖看，今年iPhone 16將采用N3E，明年機型采N3P，因此首款采用臺積電2nm制程的消費類產品預計2026年推出。但目前可能有些原因阻礙2nm芯片組的進展，因此客戶仍會先選擇使用3nm技術。
·iPhone 17 To Reportedly Miss Out On TSMC's Cutting-Edge 2nm Process, A19 Pro To Likely Use More Advanced 3nm Node
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