據“天眼查”信息顯示，7月15日，太原晉科硅材料技術有限公司(以下簡稱“晉科硅材料”)正式成立，注冊資本為55億元人民幣。該公司的經營范圍廣泛，包括半導體分立器件制造、電子專用材料制造、其他電子器件制造以及集成電路制造等。

　　股權結構方面，晉科硅材料是由太原晉科半導體科技有限公司(以下簡稱“晉科半導體”)、國家集成電路產業(yè)投資基金二期股份有限公司(以下簡稱“大基金二期”)和太原市汾水資本管理有限公司共同持股，股權比例分別為50.9091%、27.2727%和21.8182%。值得一提的是，晉科半導體是上海新異半導體科技有限公司的全資子公司，而后者是國內最大的半導體硅片生產商滬硅產業(yè)的全資控股子公司。

　　今年6月11日，滬硅產業(yè)發(fā)布公告稱，為持續(xù)擴大公司集成電路用300mm硅片的生產規(guī)模，提升公司全球硅片市場占有率與競爭優(yōu)勢，公司擬投資132億元建設集成電路用300mm硅片產能升級項目。項目建成后，公司300mm硅片產能將在現(xiàn)有基礎上新增60萬片/月，達到120萬片/月。

　　截至2023年年底，滬硅產業(yè)300mm半導體硅片總產能已達到45萬片/月，并在2023年12月當月實現(xiàn)滿產出貨。滬硅產業(yè)預計到2024年底，二期30萬片/月300mm半導體硅片產能建設項目將全部建設完成，實現(xiàn)公司 300mm硅片60萬片/月的生產能力建設目標。項目建成后，公司300mm硅片產能將在現(xiàn)有基礎上新增60萬片/月，達到120萬片/月。

　　據當時公告顯示，本次對外投資項目將分為太原項目及上海項目兩部分進行實施。其中，太原項目實施主體為控股子公司太原晉科硅材料技術有限公司(暫定名)，預計投資約91億元，擬建設拉晶產能60萬片/月(含重摻)、切磨拋產能20萬片/月(含重摻);上海項目實施主體為全資子公司上海新昇半導體科技有限公司，預計投資約41億元，擬建設切磨拋產能40萬片/月。