泓格、Intel聯(lián)手進軍PAC市場

時間：2009-12-21

來源：泓格科技上海技術服務中心

導語：工業(yè)計算機廠商泓格（3577）近日宣布，將和芯片大廠Intel（US-INTC）共同進軍可編程自動化控制器（PAC）與智能電網市場。

      工業(yè)計算機廠商泓格(3577)近日宣布，將和芯片大廠Intel(US-INTC)共同進軍可編程自動化控制器(PAC)與智能電網市場。另外，泓格的PAC產品也將于今年底開始，陸續(xù)向臺塑集團 (1301)供貨。

      泓格表示，Intel看好PAC商機，已邀請泓格參與明年3月份的Embedded World展覽，共同展示Intel技術在PAC與智能電網上的應用及發(fā)展。

      泓格產品線多元化，共有PAC、工業(yè)通訊模塊、遠程控制模塊等2000多種產品，大多應用于 、環(huán)保監(jiān)控、、智能樓宇監(jiān)控、大地工程監(jiān)控等領域，而目前，泓格也正在積極開發(fā)應用于石油化工以及電廠的高安全級后備控制器。

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