日月光集團總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明昨（6）日表示，三維立體集成電路（3DIC）將是后PC時代主流，即使全球經(jīng)濟減緩，各廠推動研發(fā)腳步并不停歇，他推估2013將是3DIC起飛元年。
3D產(chǎn)品呈現(xiàn)出立體的視覺效果，啟動眼球革命，被視為帶動電子業(yè)成長的主要動力之一，越來越多的3C產(chǎn)品包括計算機、電視和手機等，都陸續(xù)導入3D技術。
今年以來從上游IC設計、整合元件大廠（IDM）、晶圓代工廠、后段封測廠及系統(tǒng)整合廠商，都朝制定邏輯IC和存儲器聯(lián)結的共同標準，年底即可看到成果，可做為業(yè)者開發(fā)3D芯片的依循標準，加速3D時代來臨。
唐和明昨天出席2011SEMICONTaiwan展前記者會時，發(fā)表上述看法。
唐和明今天也將主持系統(tǒng)級封測國際高峰論壇，參與這場論壇還包括臺積電、力成、京元電、矽品、高通、爾必達等廠商，以及多家研究機構，將全面解析封測技術的未來發(fā)展。
唐和明說，雖然歐美甚至大陸近期陷入經(jīng)濟減緩疑，業(yè)界反而加速先進制程的研發(fā)腳步，不過，3DIC技術在大量商品化前，還需要克服包含成本、設計、量產(chǎn)、測試及供應鏈在內的重要挑戰(zhàn)。
唐和明表示，原則上采用矽基板（SiliconInterposer）的2.5DIC，將會先落實應用在筆記型計算機和桌上型計算機；3DIC則會應用在智能型手機和平板計算機，預估到2013年會有部分產(chǎn)品進入量產(chǎn)。
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