全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全世界第一款單芯片微波室外單元（ODU）。BCM85810實現(xiàn)了無與倫比的集成度，兼有多達10種現(xiàn)成有售的芯片的功能，極大地減小了微波射頻單元（RFU）的尺寸并降低了該單元的復雜性、生產成本和功耗。請在2012年2月27日至3月1日于西班牙巴塞羅那FiraMontju?c舉行的世界移動通信大會上，參觀Broadcom是怎樣助力移動網絡的。如需了解更多信息，請訪問：www.broadcom.com。
在微波分體式安裝室外單元和全/所有室外單元（FODU/AODU）市場，BCM85810RF單芯片系統(tǒng)（SoC）用來滿足對更大帶寬和更快上市的需求。該單芯片系統(tǒng)基于靈活的架構，可實現(xiàn)各種不同類型的系統(tǒng)架構，例如在一個公共硬件平臺上實現(xiàn)分體式安裝室外單元（IDU-ODU）和所有室外單元（All-ODU）。BCM85810單芯片解決方案僅用兩種規(guī)格，就可涵蓋所有標準的點對點微波頻段和所有頻道的帶寬，簡化了系統(tǒng)制造、部署和庫存管理。BCM85810支持高階調制，在頻譜利用率和頻譜容量方面有極大改進。
業(yè)界分析師預測，隨著移動用戶數(shù)量不斷增加，多媒體業(yè)務的使用量持續(xù)上升，到2015年，移動數(shù)據(jù)流量將增長4倍。為了管理無線流量的海量增長和4G/LTE網絡的發(fā)展，移動運營商正在投資興建新一代移動回程傳輸網絡，以滿足從蜂窩基站到核心網絡的移動回程傳輸數(shù)據(jù)對性能和帶寬的要求。分析師們還預測，到2015年，微波回程傳輸市場將超過60億美元，同時微波單元交付量將接近300萬部。
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