近日，深圳市LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)眭世榮對(duì)2012年半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行了精準(zhǔn)分析。
LED產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)已形成完整的全球產(chǎn)業(yè)鏈布局，從何體現(xiàn)?主要有以下幾點(diǎn)：
一、發(fā)光效率不斷提高和產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)步提升。日前發(fā)光效率正以年平均15%的速度穩(wěn)步提高，有望達(dá)到并超過200lm/w，估計(jì)目錄值達(dá)到200lm/w的白色LED將于近兩三年面世。
二、制造成本的降低和銷售價(jià)格的下調(diào)。LED的價(jià)格將以年均30%或更高的速度下降。
三、高壓LED將成為未來一個(gè)重要方向。因?yàn)槠渚哂袃纱髢?yōu)勢(shì)，掃清室內(nèi)照明市場(chǎng)的最大技術(shù)障礙，帶來LED照明燈具成本和重量的有效降低，大幅降低了對(duì)散熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求。
四、COB封裝技術(shù)的日趨成熟。主要因?yàn)槠涞统杀尽?yīng)用便利性、設(shè)計(jì)多樣化，COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)LED燈泡的40%左右的市場(chǎng)，日本及國(guó)內(nèi)很多企業(yè)都開始走COB封裝模式。
五、LED驅(qū)動(dòng)電源發(fā)展趨勢(shì)。下游產(chǎn)品向室內(nèi)照明發(fā)展，行業(yè)將逐漸細(xì)分。LED照明芯片流明技術(shù)的提高，對(duì)產(chǎn)品功率要求降低。LED驅(qū)動(dòng)電源產(chǎn)品逐步向模塊化、智能化方面發(fā)展。市場(chǎng)從目前以國(guó)內(nèi)為主，逐步轉(zhuǎn)變?yōu)橐試?guó)際為主。
六、室內(nèi)照明市場(chǎng)的快速啟動(dòng)與發(fā)展。室內(nèi)照明領(lǐng)域是公認(rèn)的LED未來發(fā)展的一個(gè)重要方面。
七、模塊化是必經(jīng)之路。種類繁多、性能各異、互換性差制約了半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。規(guī)格化、系列化、標(biāo)準(zhǔn)化提升LED照明產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)能力。
廣東省半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心“標(biāo)準(zhǔn)光組件”項(xiàng)目建設(shè)，將有100家國(guó)內(nèi)LED企業(yè)共同參與。該項(xiàng)目將研究各層級(jí)光組件的形態(tài)結(jié)構(gòu)、功能特性、標(biāo)準(zhǔn)接口、使用規(guī)范、檢測(cè)方法和相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、專利。
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