陽春三月，2025年光電產(chǎn)業(yè)首秀慕尼黑上海光博會(huì)于3月11號(hào)在上海新國際博覽中心隆重拉開帷幕，以“濱松光電技術(shù)賦能 智能制造升級(jí)”為主題，濱松光子學(xué)商貿(mào)（中國）有限公司（以下簡稱：濱松中國）攜多款光電器件新品亮相本屆光博會(huì)，借此 機(jī)會(huì)，傳動(dòng)網(wǎng)采訪到濱松中國工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人吳佳哲先生，請(qǐng)他詳細(xì)介紹了目前濱松在中國工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)上的重要 發(fā)展規(guī)劃以及技術(shù)開發(fā)動(dòng)向。
文/劉恒

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新品亮相，光彩奪目

智能制造，是當(dāng)前中國制造業(yè)向 前發(fā)展的主旋律，其中，光電技術(shù)產(chǎn)品 憑借其不可替代的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，在精準(zhǔn)控 制、高精度檢測(cè)等眾多智能制造關(guān)鍵環(huán) 節(jié)中發(fā)揮著重要的作用。在今年的光博 會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，圍繞智能制造而展出的各種光 電產(chǎn)品和解決方案也因此成為了一道靚 麗的風(fēng)景線。
作為全球光子學(xué)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先 企業(yè)之一，以“濱松光電技術(shù)賦能智能 制造升級(jí)”為主題，濱松中國聚焦工業(yè) 自動(dòng)化市場(chǎng)，在此次光博會(huì)上重點(diǎn)展示 了編碼器用的L1664X系列小光點(diǎn)尺寸 LED、CMOS線陣圖像傳感器、激光位移 用的S17140 CMOS線陣圖像傳感器等系 列新品，以及無損檢測(cè)、工業(yè)測(cè)溫應(yīng)用 等多種工業(yè)自動(dòng)化解決方案，充分彰顯 出濱松在光電器件開發(fā)領(lǐng)域的深厚技術(shù) 實(shí)力。
對(duì)于工業(yè)自動(dòng)化用戶來說，更高精 度的控制性能是始終不懈的追求，而在 反饋單元中編碼器的精度，直接決定了 整體伺服和運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的位置控制精度。 在編碼器這一細(xì)分應(yīng)用中，濱松可同時(shí) 為透射型/反射型光學(xué)編碼器、光柵尺 提供發(fā)射和接收光電器件。在今年光 博會(huì)上，濱松展出的新品L1664X系列
小光點(diǎn)尺寸LED，其光源發(fā)射尺寸僅為 φ55μm、φ155μm，發(fā)射功率一致性 高，更小的結(jié)構(gòu)有利于根據(jù)客戶需求與 PD等接收器進(jìn)行集成，為定制化方案開 發(fā)提供了有力的技術(shù)條件。此外，在接 收端，濱松則著重展示了兩款CMOS線 陣圖像傳感器：S15611系列內(nèi)置12位 AD轉(zhuǎn)換器，支持快速讀出（40MHz工 作頻率）和SPI通信功能；S17140系列 則具備高感光能力，且支持binning輸 出，全像素最高行頻115KHz等特點(diǎn)；均 可有效提高線性編碼器的絕對(duì)蹤跡讀取 精度。
另外，針對(duì)3C電子、半導(dǎo)體制造、 鋰電池生產(chǎn)等激光位移傳感器常見的自 動(dòng)化產(chǎn)線應(yīng)用場(chǎng)景，濱松在光博會(huì)上 展出的S17140 CMOS線陣圖像激光位 移傳感器，其創(chuàng)新之處在于將質(zhì)心運(yùn)算 算法集成于CMOS之中，并具備大像元 和高速率等特征，從而助力客戶實(shí)現(xiàn)了 “高精度-結(jié)構(gòu)簡化-更穩(wěn)定”這一研發(fā) 平衡三角，滿足了用戶對(duì)于更高的重復(fù) 精度、更快速的數(shù)據(jù)采集，以及更穩(wěn)定 的溫度特性的嚴(yán)苛要求，大幅降低了客 戶設(shè)備的總體投資成本（TCO）。從實(shí) 驗(yàn)室測(cè)試結(jié)果表明（采用650nm激 光、滿行頻運(yùn)行條件），該產(chǎn)品在保持 高線性度的同時(shí)，其重復(fù)精度可達(dá)到

＜0.04μm，且實(shí)現(xiàn)了110KHz的滿行頻速率（非采樣頻率） 運(yùn)行，有效解決了客戶“痛點(diǎn)”問題，產(chǎn)品一經(jīng)推出，就旋即 獲得了一批市場(chǎng)頭部客戶的高度認(rèn)可。

定制方案，精細(xì)服務(wù)

在工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)上，濱松可以說是“隱形冠軍”的典型 代表，早在上世紀(jì)五十年代初，濱松集團(tuán)就已開始從事光科 學(xué)、光產(chǎn)業(yè)的研究和開發(fā)工作，公司的光電產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用 于多種工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。例如，在伺服市場(chǎng)上，大部分 日系頭部企業(yè)以及國內(nèi)多家本土代表廠商都是濱松的合作伙 伴；在激光位移傳感器領(lǐng)域，濱松在基礎(chǔ)通用型激光位移光 電器件市場(chǎng)的占有率接近過半；此外，濱松的高穩(wěn)定焦點(diǎn)X射 線源無損檢測(cè)方案也被大量運(yùn)用在新能源鋰電池生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
談到近一、兩年中國工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)的發(fā)展，濱松中國 工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人吳佳哲表示道：“光子技術(shù)是濱松 的核心，因此我們更多的是以光視角去看待產(chǎn)業(yè)發(fā)展，盡管國 內(nèi)基礎(chǔ)的激光位移傳感器與編碼器應(yīng)用已相當(dāng)成熟，但隨著國 內(nèi)產(chǎn)品研發(fā)逐步進(jìn)入‘深水區(qū)’階段，客戶關(guān)注的焦點(diǎn)正由‘器件 怎么用’轉(zhuǎn)向‘器件怎么用好’，他們更注重器件底層技術(shù)的創(chuàng) 新，期望能夠通過更精細(xì)化的調(diào)整，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能的超越 和更大的競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)，而這些正是濱松的技術(shù)優(yōu)勢(shì)所在?！?br>以光學(xué)編碼器的開發(fā)為例，濱松目前可提供全系列收發(fā)
光學(xué)器件，涵蓋Si PD、PD+IC、LED及CMOS等，滿足不同   的應(yīng)用需求，并且通過掌握編碼器收發(fā)器件的全流程核心工   藝，確保產(chǎn)品具備高品質(zhì)和一致性，尤其是在高溫環(huán)境下也   能保持出色的性能穩(wěn)定性。與此同時(shí)，由于不同廠家的碼盤   設(shè)計(jì)各有差異，光入射后不僅傳遞光強(qiáng)，還攜帶特定的光信   息，這就要求接收器件必須能夠具有識(shí)別特定信息的能力， 因此，現(xiàn)階段越來越多廠商提出了“圍繞方案選擇核心器件” 的定制化、差異化、精細(xì)化開發(fā)需求。
為此，濱松堅(jiān)持“用光子技術(shù)助力客戶提升產(chǎn)品性能”， 全力支持編碼器廠商高靈活度的定制研發(fā)工作。據(jù)介紹，濱 松目前可根據(jù)客戶要構(gòu)建產(chǎn)品的具體規(guī)格，提供針對(duì)性的光 IC 、CMOS等定制服務(wù)，以滿足各類應(yīng)用場(chǎng)景的精細(xì)化開發(fā) 要求，其中包括：
· 反射式編碼器的光IC定制（PD+LED集成），依托先進(jìn) 的芯片集成技術(shù)，客戶可根據(jù)需求自定義輸出信號(hào)類型，實(shí) 現(xiàn)更高的系統(tǒng)性能和精準(zhǔn)控制；
· 采用通孔技術(shù)（MEMS處理），在IC芯片中心可形成通 孔，使LED得以安裝在于PD相同的表面高度上，有效降低整 體芯片厚度，推動(dòng)器件小型化設(shè)計(jì)并提升集成度；
· CMOS圖像傳感器定制，針對(duì)編碼器對(duì)CMOS的特殊需 求，可實(shí)現(xiàn)對(duì)于像素、間距、感光能力等關(guān)鍵參數(shù)的定制調(diào) 整等。

協(xié)同創(chuàng)新，追光向上

伴隨中國智能制造發(fā)展進(jìn)程的加速，工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)對(duì) 于高性能運(yùn)控及檢測(cè)產(chǎn)品的需求持續(xù)攀升，面對(duì)這一發(fā)展機(jī) 遇，濱松中國正基于集團(tuán)總部強(qiáng)大的研發(fā)資源，在光電編碼 器、激光位移測(cè)量等細(xì)分領(lǐng)域中，積極與市場(chǎng)頭部廠商展開 緊密合作，不斷深化對(duì)應(yīng)用需求的理解，與客戶協(xié)同創(chuàng)新， 共同開發(fā)針對(duì)特定生產(chǎn)場(chǎng)景的光電定制化產(chǎn)品和解決方案， 致力推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步和智能制造升級(jí)。
展望未來，濱松中國的工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)發(fā)展規(guī)劃已逐漸 清晰，在接下來的一至兩年內(nèi)，濱松將堅(jiān)持定制化與標(biāo)準(zhǔn)品 并重的路線，一方面，持續(xù)優(yōu)化和擴(kuò)展PD+IC產(chǎn)品線，加快豐 富產(chǎn)品矩陣，提高產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性，滿足更高要求的編碼 器應(yīng)用需求；同時(shí)在CMOS領(lǐng)域不斷推動(dòng)技術(shù)革新，提升探
測(cè)器性能和集成度，確保在激光位移測(cè)量和編碼器應(yīng)用市場(chǎng) 上保持領(lǐng)先地位。另一方面，在定制化開發(fā)上，濱松將利用 長期積累的光電技術(shù)優(yōu)勢(shì)，融合定制化與標(biāo)準(zhǔn)品策略，實(shí)現(xiàn) 定制化解決方案與標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的有機(jī)結(jié)合，為客戶提供更多靈 活、高效的應(yīng)用選項(xiàng)。
“我們希望能夠與更多對(duì)技術(shù)精進(jìn)提出高要求、以提升 產(chǎn)品競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)的國內(nèi)廠商開展合作，”吳佳哲總結(jié)道，“濱松 強(qiáng)調(diào)的是以技術(shù)為先導(dǎo)，以光子學(xué)為切入點(diǎn)，在器件端協(xié)助 客戶解決應(yīng)用難題，并在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭中實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能的 突破；而實(shí)際上，這也是對(duì)我們自己的一種鞭策，不斷驅(qū)動(dòng) 濱松內(nèi)部加快技術(shù)迭代，推出更多符合市場(chǎng)應(yīng)用的光電器件 產(chǎn)品和方案，和我們的客戶一道，攜手拓展光電技術(shù)在工業(yè) 自動(dòng)化領(lǐng)域的應(yīng)用邊界?！?br>