資策會MIC預(yù)估，2013年因智慧型手機(jī)及平板電腦等智慧手持產(chǎn)品的成長，帶動全球半導(dǎo)體市場止跌回升，2013年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模約達(dá)2990億美元，較2012年成長2.4%。2014年隨著總體經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇，PC產(chǎn)業(yè)下滑幅度可望減緩，雖然智慧手持產(chǎn)業(yè)成長幅度雖不及往年，預(yù)期仍可維持二位數(shù)成長，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模因此可望持續(xù)成長。2013年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長13.7%，達(dá)臺幣1兆7577億元，整體表現(xiàn)優(yōu)于全球半導(dǎo)體市場。
其中，晶圓代工部分受到先進(jìn)制程的帶動，且記憶體止跌回升，帶動IC制造成長19.2%，IC設(shè)計(jì)成長8.9%，IC封測亦有7.3%的成長幅度。
2013年臺灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長8.9%，達(dá)新臺幣4,568億元，表現(xiàn)優(yōu)于全球市場平均水準(zhǔn)，然而中國大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)崛起，領(lǐng)導(dǎo)廠商Qualcomm持續(xù)布局中低階智慧手持市場，2014年臺灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)仍將面臨外在競爭壓力。
資策會MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，在中低階智慧手持裝置、NBPC觸控比重上升與電視面板4K2K下半年開始出貨等因素下，第二、三季臺灣IC設(shè)計(jì)廠商相關(guān)產(chǎn)品將陸續(xù)配合客戶新機(jī)上市量產(chǎn)，帶動相關(guān)應(yīng)用處理器、面板驅(qū)動IC與觸控IC相關(guān)業(yè)者營收成長。
臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)方面，受惠于市場對于先進(jìn)制程業(yè)務(wù)的需求，帶動2013年臺灣晶圓代工產(chǎn)值大幅成長。記憶體的部分則由于價格回升，記憶體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值持續(xù)上揚(yáng)，此外，受到日前海力士無錫廠意外所影響，預(yù)期未來記憶體價格將維持高點(diǎn)。估計(jì)2013年臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)新臺幣9,278億元，較2012年成長19.2%。
受惠智慧手持裝置銷售暢旺，尤其是中國大陸等新興市場的中低價智慧手持產(chǎn)品需求成長，2013年臺灣IC專業(yè)封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值亦呈成長的態(tài)勢，可望持續(xù)至2014年。估計(jì)2013年臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)新臺幣3,731億元，較去年成長7.3%。
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