聯(lián)發(fā)科將在本月底發(fā)布HelioP23、HelioP30新兩款P系列產(chǎn)品，帶來了全新Modem的加入，大幅提高網(wǎng)絡(luò)性能，重點發(fā)展中端市場。
據(jù)消息了解，來自counterpoint調(diào)研機構(gòu)的數(shù)據(jù)，目前國內(nèi)智能手機市場成長速度最快的還是2000左右價位段的中端手機，OPPO/vivo兩家更是依靠穩(wěn)健的產(chǎn)品策略實現(xiàn)上億的年出貨量。在消費升級的大勢下，中端市場無疑是未來競爭的核心陣地，市場對于中端處理器的需求日漸明顯。據(jù)目前消息來看，在本月底，聯(lián)發(fā)科可能將會發(fā)布HelioP23、HelioP30兩款P系列產(chǎn)品。對于這兩款新品，整合新成本架構(gòu)的Modem，并且持續(xù)升級Modem性能。
據(jù)爆料了解，HelioP23將采用16nm工藝制程，八核心CortexA53架構(gòu)，GPU可能直接采用自家旗艦處理器X30上同款I(lǐng)MGPowerVR7XTP(主頻為850MHz)，性能上相較與X20提升了2.4倍，功耗降低60%，支持最新的LPDDR4X內(nèi)存，2K分辨率屏幕,支持雙卡雙Volte以及Cat.7級別的連接性。而HelioP30采用的是臺積電12nm制程工藝，擁有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU架構(gòu)，并且搭配Mali-G71處理器，支持雙通道LPDDR4內(nèi)存規(guī)格，存儲采用eMMC5.1及UFS2.0規(guī)格,無線連接能力提升至Cat.10，達到最高下行速率600Mbps。這兩款處理器均會支持雙攝，內(nèi)嵌視像處理器(VPU)并搭配圖像信號處理器(ISP)，實現(xiàn)了實時景深廣角變焦鏡頭、快速自動曝光、弱光實時降噪等高級功能。
最后，最主要的是聯(lián)發(fā)科做到了支持雙卡雙Volte的芯片解決方案，實現(xiàn)通話的時候仍然保持數(shù)據(jù)連接，在玩游戲的時候即使突然有電話，也不會掉線?？磥砺?lián)發(fā)科重新發(fā)力中端手機市場，今年聯(lián)發(fā)科會不會有機會咸魚翻身呢？就看聯(lián)發(fā)科推出最新P系列芯片是否贏得中端市場的青睞呢？讓我們拭目以待吧。
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