受疫情影響，遠程辦公類相關的半導體產(chǎn)品需求量大增，數(shù)據(jù)中心市場開始加速發(fā)展;“碳達峰”、“碳中和”目標的提出，帶火了新能源領域，新能源汽車前景被看好，拉動了新能源汽車半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展;缺芯、缺產(chǎn)能的情況籠罩了2021年全年，一封封漲價函從年初一路飄到了年尾;國內(nèi)優(yōu)質(zhì)的半導體企業(yè)紛紛登陸科創(chuàng)板;在這種大背景下，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展引起了全社會的重視。

　　在國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)繁榮的同時，本土半導體企業(yè)也迎來了豐收。從國內(nèi)市場來看，根據(jù)芯謀研究的統(tǒng)計顯示，中國2021年設計業(yè)總營收預計為476億美元，同比增長7.5%。

　　進入到新的一年后，政策、疫情等外部情況都進入到平穩(wěn)、可預測的中期階段，對于國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)來說，2022年半導體產(chǎn)業(yè)的增長點和關注點在哪里？芯謀研究是一家多年來專注于國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究的專業(yè)咨詢機構，擁有二十余位高級分析師深耕于從產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展以及半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的各個環(huán)節(jié)，涉及市場端、需求端、供應端，已在行業(yè)當中形成了很大的影響力。芯謀研究的分析師們又是怎樣看待2022年國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?

　　在本篇文章當中，來自芯謀研究的分析師們將聚焦于2022年國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展情況、國內(nèi)各地方半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況、國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展情況進行分析，希望能夠為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提供幫助。

　　芯謀首席分析師顧文軍：2022年國內(nèi)芯片制造領域的六大關注焦點

　　芯謀研究首席分析師顧文軍認為，從整體上看，今年國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展還會保持向上的趨勢。就目前產(chǎn)業(yè)最關心的芯片制造領域上看，8吋芯片產(chǎn)能緊張的局勢在2022年仍舊會持續(xù)，但12吋部分工藝節(jié)點的產(chǎn)能將會逐漸好轉(zhuǎn)，在市場需求的推動下，國內(nèi)芯片制造產(chǎn)業(yè)將會保持10%以上的雙位數(shù)增長。在這種大趨勢之下，以下六點產(chǎn)業(yè)變化更值得產(chǎn)業(yè)關注：

　　第一，需要高度關注美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)的新動作。中美兩國圍繞著半導體產(chǎn)業(yè)的較量一直在持續(xù)。產(chǎn)業(yè)需要著重注意的是，在2022年美國中期選舉的過程中，美國政客會為了塑造強硬的形象，而將矛頭再次指向中國，并向中國的相關企業(yè)再次舉起制裁的大棒。這其中需要關注兩類企業(yè)，一類是對于中芯國際這類已經(jīng)被制裁的企業(yè)，美國對于他們的制裁政策是否會繼續(xù)收緊;另一類是在半導體產(chǎn)業(yè)當中聲勢漸起的國內(nèi)龍頭企業(yè)，包括存儲領域的企業(yè)是否會收到美國“黑名單”警告。

　　第二，需要高度關注日本在半導體材料、設備方面對中國的限制。需要警惕的是，在中美圍繞著半導體產(chǎn)業(yè)進行競爭的過程當中，美國可能會施壓及聯(lián)合他的盟友日本，針對日本的優(yōu)勢領域——半導體材料和設備方面對中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進行限制，產(chǎn)業(yè)要重視這種苗頭的出現(xiàn)，未雨綢繆做好相應的準備。

　　第三，需要關注芯片制造領域的合資企業(yè)。近些年來，芯片制造領域出現(xiàn)了一些以合資模式成立的企業(yè)，包括與美國、日本、韓國、中國臺灣的境外資本或企業(yè)共同創(chuàng)立的合資公司。尤其要關注的是這種類型的合資公司是否會成功上市，如果他們能夠?qū)崿F(xiàn)了這一目標，會為半導體領域的合資公司提供了一個樣本，繼而將會引得更多的境外公司瞄準上市的機會在大陸投資，與國內(nèi)地方政府合作成立合資公司。久而久之，則會形成境外做高端、境內(nèi)做低端的局面，對中國半導體制造企業(yè)造成兩面夾擊的態(tài)勢。

　　第四，要關注新主體的發(fā)展新動態(tài)。在2021年被爆出了一些爛尾項目引起了產(chǎn)業(yè)的重視，由此導致了一些政策的收緊。在這種情況下，新主體開始擴張并受到了產(chǎn)業(yè)的注意。新主體的出現(xiàn)，加劇了“搶人才”現(xiàn)象的叢生，為了將挖人才落到產(chǎn)業(yè)發(fā)展實處，國內(nèi)已針對“搶人才”熱潮做出了相應的指導。因此，在2022年當中，需要關注的是，國內(nèi)政策對眼下“野蠻生長”的半導體產(chǎn)業(yè)做出的進一步指導，在“無序”中建立有序發(fā)展。同時，產(chǎn)業(yè)也要關注在這個過程當中，是否會催生出更多的新主體。如果由此催生的新主體數(shù)量在不斷攀升，是否會有新政策的出臺。

　　第五，需要關注國內(nèi)芯片制造領域的民營企業(yè)發(fā)展。2021年國內(nèi)對芯片制造領域的政策出現(xiàn)了一些收緊，但是由于市場需求不減，使得資本對芯片制造領域的投資熱情不滅，尤其是伴隨著芯片制造步入由8吋轉(zhuǎn)12吋的階段，使得與該領域發(fā)展相關的民營企業(yè)受到了產(chǎn)業(yè)的資本關注。故而，在2022年當中，包括浙江富芯、廣州增芯、合肥耐威、卓勝微、榮芯半導體在內(nèi)的國內(nèi)民營芯片制造企業(yè)的發(fā)展更需產(chǎn)業(yè)的關注。

　　第六，需要關注國內(nèi)代工企業(yè)在車規(guī)級工藝上的突破。2021年芯片產(chǎn)能緊缺的情況在汽車芯片領域爆發(fā)，在這個過程中，國內(nèi)也有不少企業(yè)投入到了車規(guī)級芯片制造的研究當中，值得重視的是，2022年國內(nèi)代工企業(yè)在車規(guī)級芯片工藝上的突破。

　　芯謀研究總經(jīng)理景昕：國內(nèi)各地方半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑逐漸清晰

　　芯謀研究總經(jīng)理景昕表示，在多年的探索下，包括北京、上海、廣東等地區(qū)成為了國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要高地，其中，北京已逐漸確立了海淀、大興亦莊、順義三大半導體產(chǎn)業(yè)空間布局;上海正在加速形成“一體兩翼”的半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展格局;廣東正在努力打造成為半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地和我國半導體產(chǎn)業(yè)第三極。從歷史發(fā)展上看，這些省市發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)繼承了黃渤海、長三角、珠三角的傳統(tǒng)優(yōu)勢，而在被列為十四五重大產(chǎn)業(yè)布局的規(guī)劃后，這些地方也在半導體產(chǎn)業(yè)方面有了更大的發(fā)展空間。

　　2021年是“十四五”規(guī)劃的開局之年，2022年則進入到了重要實施和快車道領域內(nèi)的一年。就半導體領域來說，未來一年，龍頭型企業(yè)將在擴產(chǎn)的潮流下繼續(xù)向規(guī)?；较虬l(fā)展，著力推進半導體產(chǎn)業(yè)的平臺化建設;中小型企業(yè)則會向?qū)＞匦路较虬l(fā)展，增加對產(chǎn)業(yè)鏈的附加值，對產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展形成重要支撐。

　　芯謀研究總監(jiān)王笑龍：警惕國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)撛诘淖償?shù)

　　芯謀研究總監(jiān)王笑龍認為，在2022年當中，需要關注國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)上市公司的變化，尤其是科創(chuàng)板上市企業(yè)對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)潛在的影響。2019年7月正式開市的科創(chuàng)板為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)點燃了一把火。至今為止，科創(chuàng)板即將走過三年，手握這些企業(yè)股權的核心高管們也迎來了三年股權解禁時刻。隨著這個時間節(jié)點的到來，核心高管們對這些可變現(xiàn)股權的處理是產(chǎn)業(yè)需要關注的。這些解禁資金的流向，或許會成為新一輪國內(nèi)半導體發(fā)展的基礎——核心高管們可能會拿著這筆變現(xiàn)的資金進行創(chuàng)業(yè)，由此會促進國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展高潮。

　　除此之外，就國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)大環(huán)境而言也存在著一些變數(shù)，芯片缺貨情況已經(jīng)得到了一定程度上的緩解，但個別產(chǎn)品以及囤貨的市場行為還會使得缺貨的現(xiàn)象延續(xù)一段時間。

　　經(jīng)臺積電測算，理論上代工廠對汽車芯片的供給量可以滿足市場需求，但個別從業(yè)人員的囤貨炒貨行為擾亂了市場的秩序。究其背后的原因是汽車芯片使用周期長，尤其在行業(yè)景氣時，在利益的驅(qū)使下，以代理模式為主的汽車芯片代理公司中就會出現(xiàn)一些以“利益至上”為信條的員工，這些員工的囤貨行為為本就缺貨的汽車芯片市場增加了風險。而更大的危機是，在Tire 1廠商拿不到貨的情況下，車廠減產(chǎn)計劃使得芯片需求量降低，在達到某個供需臨界點時，這些員工一旦開始拋售汽車芯片，就很有可能會沖擊芯片原廠的生意。

　　芯謀研究總監(jiān)宋長庚：國內(nèi)芯片設計企業(yè)可能出現(xiàn)分化

　　芯謀研究總監(jiān)宋長庚表示，2021年中國半導體設計產(chǎn)業(yè)取得了非凡的成績，許多公司業(yè)績翻倍增長，行業(yè)總體增長超過50%。這其中既有國產(chǎn)替代大背景下需求的增長推動，也有產(chǎn)能緊張導致的全產(chǎn)業(yè)鏈漲價的因素。2022年，國內(nèi)芯片設計企業(yè)可能出現(xiàn)分化：隨著產(chǎn)能緊張的部分緩解，已經(jīng)取得客戶認可的企業(yè)和產(chǎn)品乘勝追擊，穩(wěn)固供應鏈，擴大市場份額;尚未抓住機遇的企業(yè)在供應鏈保障、客戶開發(fā)等方面則可能面臨更大困難。

　　就芯片設計企業(yè)的增長市場來看，存儲器、功率器件、MCU等產(chǎn)品將會繼續(xù)保持高速增長，新能源汽車領域主機企業(yè)加強與芯片企業(yè)的直接合作，會為國產(chǎn)芯片帶來新的機會。

　　芯謀研究總監(jiān)李國強：2022年功率IC市場保持基本穩(wěn)定

　　芯謀研究總監(jiān)李國強認為，全球半導體產(chǎn)業(yè)去庫存和市場競爭等多因素影響下，同時市場需求沒有明顯增長，因此2022年功率IC市場保持基本穩(wěn)定，不會再出現(xiàn)2021年的高速增幅。

　　芯謀研究副總監(jiān)謝瑞峰：國內(nèi)先進封裝和傳統(tǒng)封裝市場出現(xiàn)兩極化發(fā)展

　　芯謀研究副總監(jiān)謝瑞峰認為，就國內(nèi)半導體封測產(chǎn)業(yè)來看，該產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模將繼續(xù)上揚，主要是半導體整體景氣度較高，國內(nèi)設計業(yè)高速發(fā)展帶來的增量需求巨大。但2022年半導體封測增速會小于2021年，2022年隨著芯片整體供需逐步走向平衡，封測產(chǎn)能供需也將走向平衡，2021年的增速里包含漲價的成分，2022年再漲價的概率較小。

　　在先進封裝領域，先進封裝仍然火熱，大量資本投入到先進封裝中，主要是射頻、CIS、存儲器等方面封測需求快速增長，整體市場仍然向好。但傳統(tǒng)封裝可能轉(zhuǎn)向供過于求，傳統(tǒng)封裝產(chǎn)能形成周期較短，當前已經(jīng)出現(xiàn)一定程度的產(chǎn)能松動，明年有可能供需形勢反轉(zhuǎn)。

　　另一方面，封測設備材料企業(yè)實力持續(xù)增強。國產(chǎn)封裝基板產(chǎn)業(yè)規(guī)模及競爭力進一步加強，隨著國內(nèi)諸多項目的量產(chǎn)，疊加本輪缺貨中封測大廠對國產(chǎn)材料的支持，國內(nèi)半導體封測產(chǎn)業(yè)的整體生態(tài)實力將持續(xù)提升。

　　芯謀研究高級分析師張彬磊：半導體設備和材料領域的風險

　　芯謀高級分析師張彬磊認為，受晶圓產(chǎn)能不足影響，全球范圍內(nèi)的主要晶圓代工廠都在積極擴充產(chǎn)能，全球半導體設備市場三年內(nèi)都處于產(chǎn)能相對緊缺的情況。受國際政治因素影響，在外國設備購買渠道不通暢的當下，國產(chǎn)設備廠商中微、北方華創(chuàng)、盛美、拓荊等機會非常多，只要找準細分領域攻克關鍵技術，未來幾年業(yè)績增長非?？捎^。與此同時，國內(nèi)的零部件廠商急需提升服務配套能力，當前設備廠商很多關鍵零部件都來自進口，未來也有被限制的風險。

　　這里需要提醒國產(chǎn)設備廠商防范風險，設備廠商的訂單相對不是連續(xù)的，在外部購買渠道閉塞的情況下，國產(chǎn)設備被采購并不代表性能被全面認可，一旦國際設備市場打開，代工廠從效能角度考慮，依然會優(yōu)先采購高效能易操作的設備，國產(chǎn)設備廠商務必抓住未來幾年的窗口期，提升技術達到或者接近國際頭部設備廠商的設備性能。

　　就半導體材料領域來說，國內(nèi)半導體材料正在逐漸突圍，驗證通道基本呈現(xiàn)敞開狀況，目前的核心問題是技術上如何達到生產(chǎn)要求同時提供穩(wěn)定的產(chǎn)品。材料與設備不同，一經(jīng)驗證通過，開始使用后訂單呈現(xiàn)連續(xù)性。而且產(chǎn)品性能提升也呈現(xiàn)出連續(xù)性，相對而言不容易被再次替換。

　　芯謀研究高級分析師安長廣：國內(nèi)MEMS企業(yè)快速發(fā)展，代工模式依舊是主旋律

　　國內(nèi)MEMS傳感器市場需求繼續(xù)提高，在2022年將接近1000億元人民幣，受益于貿(mào)易戰(zhàn)倒逼及政策力度不斷加大，國內(nèi)企業(yè)不斷成長，預計2022年國內(nèi)MEMS芯片及模組企業(yè)營收合計超過100億元人民幣，國內(nèi)MEMS企業(yè)將優(yōu)先在消費電子及部分工業(yè)應用等領域取得突破。

　　基于當前大環(huán)境及設備交付等因素綜合考慮，2022年及未來一段時間，代工模式仍然是中國MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要特色。

　　2022年，MEMS傳感器將繼續(xù)往產(chǎn)品集成化、制造兼容化發(fā)展。在產(chǎn)品端，產(chǎn)品從單一功能的傳感器往單片集成傳感器方向發(fā)展;在工藝端，將以CMOS工藝兼容為主，特殊工藝產(chǎn)線為輔。

　　芯謀研究分析師溫旭：電子特氣的國產(chǎn)化勢在必行

　　芯謀分析師溫旭認為，由于市場需求、國際政治、疫情、突發(fā)事件的多重影響，臺積電、三星電子、英特爾等晶圓制造巨頭將在全球建設近百座工廠，而每一家芯片制造工廠都離不開電子氣體專業(yè)生產(chǎn)商的服務。從技術和服務層面來講，電子氣體企業(yè)的Know-How在于制氣設備、氣體母體材料、氣體成品的研發(fā)與制造。同時，氣體公司需要具備對客戶應用需求的專業(yè)判斷力、整體技術方案的解決能力、方案可執(zhí)行的落地能力、長期運行的保障能力。

　　林德集團、液化空氣、空氣化工是前三大氣體制造商，這些外資龍頭氣體公司服務于各行各業(yè)，所涉及的業(yè)務種類較多，在電子大宗氣體的業(yè)務萎縮的情況下，這些公司并不能為芯片制造廠商提供他們所需的服務。

　　按照國內(nèi)廠商的計劃，在“十四五”期間，我國也將建設近百座晶圓廠，而外資龍頭企業(yè)必將無暇顧及國內(nèi)晶圓制造企業(yè)，此時，國內(nèi)電子氣體企業(yè)正帆科技、金宏氣體、宏芯氣體、杭氧股份等企業(yè)將迎來進入到市場的契機，為本土企業(yè)提供服務。

　　在國產(chǎn)化趨勢下，國內(nèi)氣體公司如何在核心環(huán)節(jié)實現(xiàn)完全突破仍然是前路坎坷。但通過國內(nèi)晶圓制造企業(yè)與本土電子氣體公司的有效聯(lián)動和合作，國產(chǎn)電子“工業(yè)血液”——電子氣體必將為中國半導體的發(fā)展保駕護航。

　　芯謀研究分析師嚴波：細分環(huán)節(jié)廠商排名和差距將發(fā)生較大變化

　　半導體晶圓制造、封裝測試、裝備材料零部件等環(huán)節(jié)，歷來都是寡頭競爭的局面。缺芯一直是疫情初期后經(jīng)濟復蘇面臨的重要問題，對設計和模組廠商影響最為直接。國際大廠緊抓市場機遇，2021年多個大廠宣布擴增計劃。2022年依舊會是加強布局，鞏固市場地位的一年。

　　近幾年國內(nèi)充分釋放政策和資本紅利，各環(huán)節(jié)頭部企業(yè)紛紛加強布局。以長三角、京津冀、珠三角、中西部為主的四大半導體產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)均迎來落地良機。2022年仍會是國內(nèi)紅利持續(xù)釋放的一年，是地方和企業(yè)互助互利的一年。對于地方來講，頭部企業(yè)的落地有助于當?shù)貙崿F(xiàn)強鏈補鏈延鏈;對于企業(yè)來講，擴大布局有助于在這一半導體周期中搶占市占率，提高自身實力。相信經(jīng)過這一輪洗牌，細分環(huán)節(jié)廠商排名和差距將發(fā)生較大變化。

　　芯謀研究分析師鐘宇飛：第三代半導體國產(chǎn)化進程迎來新窗口

　　芯謀研究分析師鐘宇飛認為，受新能源汽車銷量大幅上漲和5G基站持續(xù)大規(guī)模鋪設等方面的積極影響，國內(nèi)第三代半導體市場正處于快速發(fā)展階段。碳化硅器件在新能源汽車中的滲透率不斷提升，氮化鎵器件則大規(guī)模應用于5G宏基站。除此之外，還有光伏、儲能、手機快充等多個應用領域，都在推動第三代半導體器件的進一步普及。

　　從市場層面上看，隨著市場應用端的蓬勃發(fā)展以及持續(xù)了2021全年的芯片缺貨現(xiàn)象，國內(nèi)第三代半導體產(chǎn)業(yè)開始呈現(xiàn)出一個全新的局面。包括新能源汽車廠商在內(nèi)的國內(nèi)應用端開始積極與國內(nèi)第三代半導體材料和晶圓制造廠商展開深度的合作，部分應用廠商甚至開始自建產(chǎn)線，這也在很大程度上推動了第三代半導體領域的國產(chǎn)化進程。在2021年的大幅增長之后，國內(nèi)第三代半導體市場在2022年將繼續(xù)處于高速的發(fā)展階段。

　　但國內(nèi)第三代半導體領域與國外領先水平還有著一定的差距。國內(nèi)襯底廠商相較于歐美領先廠商，研發(fā)水平相對落后，整體良率較低導致成本過高。晶圓制造廠商也同樣存在良率過低導致產(chǎn)能提升較慢，恐無法滿足市場需求。

　　芯謀研究分析師王立夫：本土芯片制造商與整車廠直接對話持續(xù)增多

　　整車硅含量的巨大增量需求和全球貿(mào)易局勢讓“投資、合資、自研”的策略在2022年繼續(xù)成為全球車企共同的選擇。根據(jù)芯謀研究的廣泛調(diào)研顯示，扁平化、本土化的供應鏈更受當下整車廠的歡迎。同時，我們也看到部分外資Tier 1有意發(fā)掘中國大陸廠商，探索構建大陸車規(guī)級芯片供應鏈的可能性。從國家層面，我們也看到工信部通過簡化程序方便整車廠快速實現(xiàn)緊缺芯片替代方案的裝車應用;指導成立中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟;編制《汽車半導體供需對接手冊》等手段推動本土芯片制造商與整車廠直接對話。

　　隨著新冠疫情帶來的封鎖措施逐步緩解，我們認為至2022年四季度，車規(guī)級芯片缺貨的情況將會有所緩解。但對于車規(guī)半導體供應鏈來說，2022年仍將是危中存機的一年。車規(guī)半導體供應鏈的洗牌與話語權的博弈，將在缺貨帶來的浪潮下持續(xù)暗流涌動。

　　國內(nèi)車規(guī)級芯片現(xiàn)有應用主要集中在智能座艙、門窗雨刷控制等舒適性領域，在底盤及動力領域等高安全可靠性應用上仍處于起步階段，這體現(xiàn)出車企和Tier 1對國內(nèi)廠商還沒有足夠的信心。在過往缺貨的背景下，部分車企降低品質(zhì)要求，國內(nèi)芯片廠商獲得了寶貴的驗證窗口。但未來隨著產(chǎn)能恢復，替代窗口將會縮窄。國內(nèi)車用芯片企業(yè)如何抓住窗口期，用產(chǎn)品說話，將是2022年和后續(xù)的重點所在。

　　芯謀研究分析師張先揚：OLED和LCD兩大陣營的角逐將愈演愈烈

　　在半導體顯示領域，在距離Micro-LED實現(xiàn)商業(yè)化還有較長一段時間的時期背景下，目前的面板顯示市場主要是OLED和LCD兩大陣營的角逐，且愈演愈烈。

　　從技術周期看，目前OLED(尤其是Flexible OLED)正處于市場快速發(fā)展期，Mini-LED處于市場快速發(fā)展導入期，Micro-LED還處于早期市場階段。

　　從市場動態(tài)看，OLED主要定位于小屏市場，OLED加速在手機端滲透，擴產(chǎn)及部分工藝問題解決帶來的面板價格降低，有望使OLED進一步下沉到中低端手機市場，2021年OLED在手機市場滲透為35.20%，預計到2025年OLED在手機市場的滲透率將達到55.30%，以WOLED+濾色片、藍光OLED+QD為代表的不同方案的嘗試也開啟了OLED與LCD在中大屏市場的廝殺。

　　LCD顯示產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能目前已向中國大陸頭部企業(yè)高度集中，頭部企業(yè)在規(guī)模、技術、成本、供應鏈等方面具備顯著優(yōu)勢，電視、IT及手機等傳統(tǒng)顯示需求相對穩(wěn)定，商用顯示、車載顯示等新興顯示有一定增量空間，整體產(chǎn)能供給漸趨飽和，2021年下半年大尺寸需求增長減緩，長期看LCD行業(yè)供需將走向動態(tài)平衡。

　　Mini-LED主要定位于中大屏市場，Mini-LED背光模組目前還存在一定的技術問題，在芯片端(芯片微縮化工藝與成本的問題、紅光倒裝LED芯片良率和可靠性的問題、一致性和穩(wěn)定性的問題)，在封裝端(高效率固晶與貼片、薄型化封裝-當PCB厚度低于0.4mm時，不同材料間熱膨脹系數(shù)不同導致失效、混光一致性、可靠性與良率)，在驅(qū)動芯片端(電流控制與散熱、區(qū)域調(diào)光的問題)，PCB背板(高耐撕拉強度、耐濕熱性能)，短期來看，Mini-LED成本能否快速降低是制約Mini-LED應用最為重要的因素，藍光Mini-LED+QD等方案的嘗試對比于RGB全彩Mini-LED亦是寄希望于通過方案替代和成本優(yōu)化，加快推動Mini-LED在終端的應用。

　　芯謀研究分析師商君曼：中國的EDA行業(yè)迎來快速發(fā)展期

　　全球EDA行業(yè)發(fā)展穩(wěn)中向好，EDA的主要市場呈現(xiàn)三足鼎立格局，被合計市占率逾九成的歐美“三大家”(即Synopsys、Cadence、Mentor)瓜分。較低的國產(chǎn)化率、供應鏈安全性、國內(nèi)資本市場關注等多種因素驅(qū)動下，中國的EDA行業(yè)迎來了快速發(fā)展期。過去的一年來，概倫電子、華大九天、廣立微、國微思爾芯、芯愿景等企業(yè)密集地闖關IPO，爭相上市，其中，概倫電子從獲得受理至正式上市僅用時半年，可見EDA概念之火熱。據(jù)預測，在國內(nèi)需求驅(qū)動下，預計2022年EDA產(chǎn)業(yè)景氣度較高，市場規(guī)模將持續(xù)保持較高增速，國內(nèi)EDA企業(yè)數(shù)量將持續(xù)上升。

　　與此同時，高額研發(fā)投入、人才引留、技術門檻、行業(yè)競爭、巨頭壟斷等難題仍是盤桓在國產(chǎn)EDA企業(yè)面前的“九九八十一”關卡，取可覆蓋全流程、全領域的EDA“真經(jīng)”之路仍然漫長。

　　總結來說，2022年國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)并存，在貿(mào)易環(huán)境依舊存在著不穩(wěn)定的因素下，國內(nèi)下游應用市場又蘊藏著巨大的潛力，為以往難以突破市場的國內(nèi)半導體企業(yè)提供了進入市場的良機。同時，在國產(chǎn)化趨勢的推動下，國內(nèi)半導體企業(yè)不僅要面臨著解決當下市場難題的局面，還要迎接新一輪技術變革?？梢姷氖?，在產(chǎn)業(yè)升級的過程中，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐漸步入了發(fā)展的快車道，展望2022.國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)仍在負重和希望中前行。