在模擬芯片這個(gè)市場(chǎng)，市場(chǎng)格局相對(duì)較穩(wěn)定，龍頭已經(jīng)基本成型。2020年全是前十大模擬芯片公司排名如下圖所示。由于模擬芯片產(chǎn)品種類和下游市場(chǎng)種類頗多，排名第一的德州儀器市占率也就在19%左右，所以這個(gè)市場(chǎng)尚沒(méi)有形成壟斷，其他廠商在細(xì)分領(lǐng)域切入的機(jī)會(huì)頗多。所以最近幾年，國(guó)內(nèi)也誕生了不少模擬芯片廠商。一個(gè)事實(shí)是，并購(gòu)成為模擬芯片龍頭企業(yè)的成長(zhǎng)最快的方式。但這幾年，我們也發(fā)現(xiàn)了另一個(gè)現(xiàn)象，有的模擬龍頭仍在不斷并購(gòu)，而也有些模擬芯片廠商正在不斷“瘦身”，這其中是何原因?

　　在這些龍頭企業(yè)中，越大型的公司越發(fā)加強(qiáng)收購(gòu)，譬如德州儀器、ADI、英飛凌等。

　　在此需要首先說(shuō)明的是，德州儀器近十年收購(gòu)的動(dòng)作并不多。德州儀器在1996年收購(gòu)了Silicon Systems;在1999年先后收購(gòu)了Unitrode and Power Trends;2000年德州儀器又斥資76億美元收購(gòu)了模擬芯片廠商Burr-Brown;2005 年起，德州儀器先后出售了LCD、DSL、傳感器、手機(jī)基帶業(yè)務(wù)，將重心從手機(jī)市場(chǎng)轉(zhuǎn)移出來(lái)而布局汽車和工業(yè)領(lǐng)域;2011年德州儀器又斥資65億美元收購(gòu)1995年排名第三美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體(NS)，此番收購(gòu)后，德州儀器在通用模擬器件的市場(chǎng)份額達(dá)到17%，將競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手狠狠的甩在其后。此后，德州儀器鮮少有收購(gòu)，專心聚焦核心業(yè)務(wù)。

　　而ADI的收購(gòu)則是接連不斷。2014年~2021年先后收購(gòu)了射頻廠商HittiteMicrowave、視覺(jué)傳感廠商SNAP SensorSA、電源巨頭Linear、網(wǎng)絡(luò)安全企業(yè)Sypris Electronics LLC、以太網(wǎng)半導(dǎo)體廠商Innovasic、主營(yíng)固態(tài)激光束控制技術(shù)的廠商Vescent Photonics、汽車?yán)走_(dá)廠商Symeo GmbH、擁有自動(dòng)語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的OtoSense、測(cè)試電機(jī)廠商Test Motors、電源管理芯片廠商Maxim等。其中收購(gòu)Hittite Microwave、Linear、Maxim這三次大型收購(gòu)使得ADI快速成長(zhǎng)為模擬巨頭。

　　SKyworks的收購(gòu)都比較偏小型化，并購(gòu)的標(biāo)的多是其他廠商的某一部分業(yè)務(wù)，專注于射頻芯片也讓其這幾年隨市場(chǎng)環(huán)境成長(zhǎng)起來(lái)。Skyvorks 在 2007 年并購(gòu)了飛思卡爾的功率放大器PA業(yè)務(wù);2011年公司以2.75 億美元收購(gòu)了SiGe Semiconductor 完善了其在射頻前端業(yè)務(wù)的布局;2014年公司與松下合資成立FilterCo，布局了BAW濾波器業(yè)務(wù);2021年7月公司以27.5 億美元收購(gòu)了Siicon Labs的基礎(chǔ)設(shè)施和汽車業(yè)務(wù)，提升了其在汽車、通信和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)城的市場(chǎng)份額。

　　2020年4月16日，英飛凌正式完成了對(duì)賽普拉斯的收購(gòu)。自此，英飛凌成功躋身全球十大半導(dǎo)體制造企業(yè)，并成為全球第一的車用半導(dǎo)體供應(yīng)商。按照Strategy Analytics等權(quán)威機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，英飛凌自身在車用半導(dǎo)體的占比為11.2%，與賽普拉斯“合體”后，加上賽普拉斯的2.2%，“新英飛凌”將以13.4%的市場(chǎng)份額超越恩智浦榮登第一位。此外，合并后，英飛凌也將成為功率半導(dǎo)體、安全I(xiàn)C和NOR閃存市場(chǎng)首屈一指的供應(yīng)商。

　　意法半導(dǎo)體(ST)這幾年也發(fā)起了多次收購(gòu)，尤其增強(qiáng)了在SiC和GaN的生產(chǎn)制造實(shí)力，并且還在軟件和工具上加強(qiáng)。2016年，ST收購(gòu)了ams的NFC和RFID閱讀器資產(chǎn);2019年2月，ST收購(gòu)碳化硅晶圓制造商 Norstel AB;2020年3月，ST收購(gòu)GaN公司Exagan;2020年7月，據(jù)悉，ST收購(gòu)了購(gòu)超寬帶(UWB)公司BeSpoon，以及Riot Micro公司的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接資產(chǎn);2020年10月，ST收購(gòu)了功率放大器和射頻前端模塊專家 SOMOS Semiconductor;2021年5月收購(gòu)邊緣AI軟件專家Cartesiam，該公司的NanoEdge? AI Studio 可與STM32Cube.AI 工具集完全互補(bǔ);2021年9月，ST又收購(gòu)了一家模擬仿真軟件初創(chuàng)公司W(wǎng)isebatt。

　　恩智浦的前身飛利浦在1999年，斥資10億美元收購(gòu)了VLSI Technology;2005年，恩智浦從飛利浦中獨(dú)立;恩智浦于2015年斥資118億美元收購(gòu)了飛思卡爾;2019年，恩智浦以17.6億美元現(xiàn)金收購(gòu)MarvellTechnology Group Ltd的通信芯片業(yè)務(wù)。目前恩智浦半導(dǎo)體主要專注于四大塊市場(chǎng)：汽車電子、工業(yè)&IoT、手機(jī)、通訊&基礎(chǔ)設(shè)施。

　　去年，安森美改名，確立了兩大公司的新戰(zhàn)略：智能電源和智能感知，聚焦300mm晶圓產(chǎn)能，并將提高通用封裝后端廠的靈活性。2019年安森美收購(gòu)了格芯EastFishkill的300毫米的晶圓廠;2021年8月，安森美宣布以4.15億美元現(xiàn)金收購(gòu)SiC生產(chǎn)商GT Advanced Technologies，并計(jì)劃投資擴(kuò)大GTAT的研發(fā)工作，以推進(jìn)150mm和200mm SiC晶體生長(zhǎng)技術(shù)。

　　瑞薩2017 年收購(gòu)了 Intersil;2019年收購(gòu)了IntegratedDevice Technology;2021年則收購(gòu)了Dialog Semiconductor。這些收購(gòu)幫助瑞薩電子轉(zhuǎn)變?yōu)槿蛐偷男酒圃焐獭?/p>

　　還有一些在細(xì)分領(lǐng)域比較出色的模擬芯片企業(yè)，如Diodes，該公司近十年也進(jìn)行了不少收購(gòu)。2022年2月28日，Diodes收購(gòu)Onsemi的200毫米(六英寸)南波特蘭工廠(SPFAB);2020年收購(gòu)Lite-On Semi(敦南科技)，Lite-On Semi是世界上最大的AC / DC GPP橋梁供應(yīng)商，同時(shí)也生產(chǎn)用于開(kāi)關(guān)電源和系統(tǒng)電源的組件;2019年2月，Diodes收購(gòu)TI蘇格蘭8英寸晶圓廠GFAB;2015年，Diodes完成對(duì)Pericom的收購(gòu)，此舉增強(qiáng)了Diodes的混合信號(hào)連接產(chǎn)品，補(bǔ)充了其計(jì)時(shí)產(chǎn)品線;2013年，Diodes完成對(duì)BCD半導(dǎo)體的收購(gòu);2012年9月收購(gòu)高級(jí)模擬和高壓電源IC的供應(yīng)商Power Analog Microelectronics，該公司的產(chǎn)品組合包括D類音頻放大器、DC-DC 轉(zhuǎn)換器和LED背光驅(qū)動(dòng)器。

　　國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)聞泰科技收購(gòu)安世半導(dǎo)體切入IDM領(lǐng)域，又收購(gòu)了歐菲光蘋果攝像頭模組廠，布局智能制造產(chǎn)業(yè)鏈;后又收購(gòu)了英國(guó)最大的晶圓廠Newport Wafer，提高了安世在車規(guī)級(jí)市場(chǎng)的產(chǎn)品矩陣和產(chǎn)能實(shí)力。

　　總體來(lái)說(shuō)，通過(guò)收購(gòu)，這些模擬芯片龍頭都實(shí)現(xiàn)了內(nèi)生性的增長(zhǎng)和運(yùn)營(yíng)能力的提升，尤其是提升了制造的能力。

　　另一個(gè)變化：Fab-lite是大勢(shì)

　　在半導(dǎo)體行業(yè)，純代工廠、Fabless、IDM三種模式已經(jīng)使用了幾十年，現(xiàn)在出現(xiàn)了新的半導(dǎo)體商業(yè)模式Fab-lite。Fablite模式由IDM演變而來(lái)，是企業(yè)為了減少投資風(fēng)險(xiǎn)的一種策略。據(jù)悉，全球前十大IDM廠商都有將部分業(yè)務(wù)委外代工。Fab-lite模式為需要半導(dǎo)體制造但面臨產(chǎn)能限制的行業(yè)提供低成本解決方案。

　　據(jù)IC Insights曾發(fā)布調(diào)查指出，在2014年之前的五年內(nèi)，全球半導(dǎo)體共關(guān)閉72座晶圓廠，其中，高達(dá)65%為8英寸和6英寸晶圓廠，12英寸廠占了11%。這代表全球半導(dǎo)體業(yè)確實(shí)走向Fab-lite或Fabless，不愿背負(fù)龐大的產(chǎn)能壓力。歐洲的模擬芯片企業(yè)先知先覺(jué)，如恩智浦、當(dāng)初的飛思卡爾、ST和英飛凌等較早的執(zhí)行Fab-lite策略。

　　譬如恩智浦，2015年恩智浦收購(gòu)飛思卡爾后，就鮮少再發(fā)起其他大的收購(gòu)，反而更多的是不斷的剝離一些業(yè)務(wù)。前文聞泰科技所收購(gòu)的安世半導(dǎo)體就是恩智浦剝離的;再者還有瑞能半導(dǎo)體，恩智浦也在一開(kāi)始參與了出資建設(shè)，后來(lái)全部退出;安譜隆(合肥)有限公司也是收購(gòu)恩智浦射頻事業(yè)部而成立的;2019年8月16日，匯頂科技收購(gòu)恩智浦旗下語(yǔ)音及音頻應(yīng)用解決方案業(yè)務(wù)(VAS)。

　　日本的模擬芯片企業(yè)過(guò)去雖然注重于IDM模式，但這幾年迫于壓力也在傾向于Fab-lite模式，譬如東芝、瑞薩、索尼和富士通等都陸續(xù)的加入了Fab-lite的陣營(yíng)。此前，我們?cè)凇度毡?0年關(guān)閉36座晶圓廠背后》中提到了日本這些企業(yè)都相繼出售或關(guān)停了一些晶圓廠。而且即使經(jīng)歷了2021年全球缺芯的問(wèn)題，瑞薩電子還表示，即使日本政府推動(dòng)重振當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體制造業(yè)，它仍將先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)會(huì)選擇外包給臺(tái)積電等代工廠，以專注于成本把控。

　　安森美近期也在轉(zhuǎn)變策略，由傳統(tǒng)IDM模式向更加靈活的Fab-lite模式轉(zhuǎn)型，將采取更加靈活的制造路線和策略，未來(lái)會(huì)退出規(guī)模不足的晶圓廠。我們也看到，進(jìn)入2022年，安森美已將將比利時(shí)Oudenaarde的芯片廠賣給Belgan Group;200mm的南波特蘭工廠出售給了Diodes。

　　此外，除了IDM向Fab-lite模式傾斜之外，現(xiàn)在還有一個(gè)確實(shí)是Fabless開(kāi)始自建晶圓廠向Fab-lite模式發(fā)展。

　　國(guó)內(nèi)的圖像傳感器龍頭格科微，占領(lǐng)5M及以下CMOS圖像傳感器市場(chǎng)絕大多數(shù)份額。目前格科微正通過(guò)募投自建部分晶圓BSI產(chǎn)線、晶圓制造中試線，從而實(shí)現(xiàn)從 Fabless向 Fab-lite運(yùn)營(yíng)模式轉(zhuǎn)變。建成以后，部分BSI圖像傳感器產(chǎn)品的生產(chǎn)將從直接采購(gòu) BSI 晶圓轉(zhuǎn)變?yōu)橄炔少?gòu)標(biāo)準(zhǔn) CIS 邏輯電路晶圓，再自主進(jìn)行晶圓鍵合、晶圓減薄等BSI晶圓特殊加工工序。

　　Fab-lite模式的好處有很多。首先是更具成本效益;再者，F(xiàn)ab-lite模式能更好的把控產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期也更可控;減少了對(duì)代工廠的依賴，不再受產(chǎn)能分配等待問(wèn)題;Fab-lite一般都是專注在更成熟或者更舊的節(jié)點(diǎn)，模擬芯片也一般是采用成熟的節(jié)點(diǎn)，而且模擬芯片產(chǎn)品具有很長(zhǎng)的生命周期，與先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)相比，需要更少的資金運(yùn)行;能更好的應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，比如此次汽車芯片短缺，低成本方法消除了內(nèi)部生產(chǎn)需求的短缺。

　　所以Fab-lite將成為那些相對(duì)小型但卻對(duì)產(chǎn)能、關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)自主可控要有所把控的模擬芯片企業(yè)發(fā)展的大勢(shì)。

　　結(jié)語(yǔ)

　　無(wú)論是模擬芯片大廠持續(xù)對(duì)生產(chǎn)產(chǎn)線的收購(gòu)，還是IDM向Fab-lite模式的精簡(jiǎn)(精簡(jiǎn)晶圓廠并不等同于無(wú)晶圓廠)，以及Fabless向晶圓產(chǎn)線的新建，都說(shuō)明了制造對(duì)于芯片的重要性，在大宗產(chǎn)品領(lǐng)域，垂直整合仍具有很大的競(jìng)爭(zhēng)意義。但同時(shí)，采取靈活的、適合自身的制造分配方式也是模擬芯片企業(yè)確保競(jìng)爭(zhēng)力而必須綜合考量的問(wèn)題。