一直以來，對于光刻機(jī)巨頭ASML所擁有的EUV光刻機(jī)，全球半導(dǎo)體內(nèi)的代工廠商都有很大的需求。而ASML也正是憑借這樣的需求量在市場上過得是風(fēng)生水起，甚至也擁有了極高的市場地位。但現(xiàn)在ASML面臨著一個(gè)很“現(xiàn)實(shí)”的情況。

　　那就是臺(tái)積電“出手”研發(fā)了一種新的技術(shù)叫作CoWoS封裝技術(shù)。

　　據(jù)悉，這樣的技術(shù)是將兩顆芯片封裝在一起，測試之后的性能會(huì)翻一倍。言下之意就是這樣的技術(shù)可以讓芯片的性能更好，同時(shí)也能夠讓芯片代工這一方面在性能提升不單純的去依賴先進(jìn)的制程。那么在這種情況下，ASML就要面臨一個(gè)新一代光刻機(jī)出貨或?qū)⒉粔蚨嗟默F(xiàn)實(shí)情況。

　　有趣的是，在這樣的技術(shù)由臺(tái)積電牽頭之下，多家芯片廠商都做出了選擇。

　　其中蘋果在最近推出的MI Ultra芯片上，采用的是5nm的工藝，并且使用的就是臺(tái)積電的這一項(xiàng)技術(shù)。而除了蘋果之外，英偉達(dá)也同樣放棄了3nm，選擇了新的封裝技術(shù)。

　　同時(shí)，另外的一家芯片廠商AMD也是如此。由此可見，他們在選擇更為先進(jìn)工藝制程和新的封裝技術(shù)上選擇了后者。

　　而這對于ASML來說，是比近日其提及的“缺貨”更大的“麻煩”。

　　從某種程度上來說，這意味著更多的芯片大廠已經(jīng)在間接性地放棄了更為先進(jìn)的光刻機(jī)選擇，反而更加青睞于通過先進(jìn)的封裝技術(shù)去提升整體芯片的競爭實(shí)力。

　　在這種情況下，個(gè)人覺得ASML必須要面對“現(xiàn)實(shí)”了，并且不接受現(xiàn)實(shí)也不行。

　　至于小編為什么這么說接下來聽聽小編的分析。

　　之前，ASML就宣布要提高EUV光刻機(jī)的出貨量。據(jù)相關(guān)的數(shù)據(jù)信息顯示，ASML預(yù)計(jì)在2025年的時(shí)候?qū)UV光刻機(jī)的使用率提升到60%的占比。同時(shí)，在未來的兩年內(nèi)還要將EUV光刻機(jī)的出貨量達(dá)到115臺(tái)。

　　從ASML這個(gè)態(tài)度來看他們對EUV光刻機(jī)出貨量的提升是志在必得的。不過之前ASML有這樣的目標(biāo)也并不是不能理解，因?yàn)槟莻€(gè)階段各大芯片廠商都在擴(kuò)充自己的生產(chǎn)線，并且在先進(jìn)工藝制程上的訂單量也非常的充足。在這種趨勢之下，EUV光刻機(jī)出貨量或?qū)⒃黾邮钦５氖虑椤?/p>

　　但是局勢突然就發(fā)生了變化，這些芯片廠商們在追求更好性能的同時(shí)并沒有將重心放在先進(jìn)的光刻機(jī)上，而是采取了另外一種技術(shù)去提升。

　　這是ASML沒有辦法改變的事情，真要改變這樣的現(xiàn)實(shí)除非暗自祈禱臺(tái)積電的這項(xiàng)技術(shù)“夭折”。但從現(xiàn)在多家芯片廠商都很認(rèn)可的情況下，這個(gè)愿望不可能實(shí)現(xiàn)。所以，ASML不得不接受現(xiàn)實(shí)。

　　再者，現(xiàn)在所需要更為先進(jìn)EUV光刻機(jī)的3nm芯片生產(chǎn)制程并不是那么受歡迎。首先，當(dāng)下缺芯的狀態(tài)之下，更多芯片廠商關(guān)注的是成熟的工藝制程。

　　其次，臺(tái)積電這樣的代工大巨頭此前還將3nm的生產(chǎn)線轉(zhuǎn)成了5nm的生產(chǎn)線。

　　可以很明顯的看到，現(xiàn)在的布局對3nm并沒有那么友好。既然不布局3nm，那么ASML的EUV光刻機(jī)恐怕很難提高出貨量。

　　想來也是因?yàn)檫@樣的“現(xiàn)實(shí)”原因，在近日ASML才會(huì)提及他們EUV光刻機(jī)要缺貨的消息。大概想要以一種“物以稀為貴”的操作，致使他們出貨量的提高。不過個(gè)人覺得ASML恐怕靠這個(gè)也很難改變現(xiàn)在的現(xiàn)實(shí)局面。