8月22日消息，Digitimes報告稱，臺積電計(jì)劃在今年晚些時候開始量產(chǎn)3nm芯片，用于即將推出的MacBook機(jī)型和其他產(chǎn)品。

　　報告的付費(fèi)預(yù)覽內(nèi)容中寫道：“后端公司對即將推出的MacBook芯片的需求持樂觀態(tài)度，該芯片將使用臺積電的3nm工藝技術(shù)制造，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，該芯片將于今年晚些時候開始生產(chǎn)。”

　　不過，至少在2023年第一季度之前，臺積電不太可能從整體3nm芯片生產(chǎn)中獲得可觀的收入

　　這一信息與臺灣《商業(yè)時報》上周的一篇報道一致，該報道稱臺積電將在2022年底前開始為蘋果生產(chǎn)3nm芯片。該報道稱，蘋果首款3nm芯片可能是用于Mac的M2Pro芯片，并補(bǔ)充說明年的iPhone15Pro機(jī)型中的A17Bionic芯片也將是3nm芯片。

　　了解到，彭博社的Mark Gurman預(yù)計(jì)M2Pro芯片將用于下一代14英寸和16英寸MacBook Pro機(jī)型，以及將取代當(dāng)前基于英特爾芯片的Macmini。Gurman認(rèn)為，蘋果計(jì)劃在10月的活動中發(fā)布多款新Mac，但目前尚不完全清楚這是否包括新的MacBook Pro和Macmini機(jī)型，或者蘋果是否會等待在2023年發(fā)布其首款采用3nm芯片的Mac。

　　蘋果M1系列芯片和M2芯片都采用了臺積電5nm及其改進(jìn)工藝，向3nm芯片的過渡將提高M(jìn)ac和iPhone的性能和能效。

　　報告稱，臺積電計(jì)劃在今年晚些時候開始量產(chǎn)3nm芯片，用于即將推出的MacBook機(jī)型和其他產(chǎn)品。

　　這將是蘋果首款3nm芯片，可能是用于Mac的M2 Pro芯片。此外，明年的iPhone 15 Pro機(jī)型搭載的A17 Bionic 芯片也將是3nm工藝。

　　7nm以后的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，目前只有臺積電、三星和Intel等廠商在玩了。

　　三星這次非常速度，6月底就投產(chǎn)了3nm芯片，而且還用了理論上更先進(jìn)的GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，號稱降低45%的功耗，減少16%的面積，同時提升23%的性能。

　　多個消息源稱，臺積電已經(jīng)確定會在9月份量產(chǎn)3nm，第一家客戶是蘋果，預(yù)計(jì)對應(yīng)M2 Pro處理器。

　　雖然臺積電的3nm延續(xù)FinFET(鰭式場效應(yīng))晶體管，工藝指標(biāo)也比三星保守(性能比5nm提升10~15%、功耗降低30%)，但除了蘋果，實(shí)際上還鎖定了6家超級大客戶，包括博通、AMD、Intel、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA以及高通。

　　這似乎意味著，臺積電的3nm在產(chǎn)能、良率方面比三星靠譜很多。

　　不過也有觀點(diǎn)認(rèn)為，雖然三星第一代3nm GAA不成熟，可經(jīng)過市場一番摸爬滾打之后，將會積累寶貴的經(jīng)驗(yàn)，第二代上可以真正發(fā)力。

　　至于臺積電的3nm工藝，他們?yōu)榭蛻籼峁┝硕噙_(dá)五種不同版本，是歷代工藝中最豐富的，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，每種3nm工藝的技術(shù)優(yōu)勢也不同。

　　對于先進(jìn)工藝制程，手機(jī)行業(yè)一直是最先吃螃蟹的，面向2022年的安卓旗艦芯片天璣9000和驍龍8分別用上了臺積電和三星的4nm工藝。與此同時，臺積電的4nm工藝已經(jīng)在緊鑼密鼓準(zhǔn)備中，率先用上的可能是蘋果。

　　DigiTimes援引供應(yīng)鏈消息稱，臺積電打算在2022年第四季度生產(chǎn)基于3nm工藝的芯片。目前還有進(jìn)一步的確切消息，不過外媒普遍認(rèn)為，首批采用3nm的芯片應(yīng)該是蘋果的A17和M3。

　　按照慣例推斷，A17自然對應(yīng)的是iPhone 15。這款蘋果旗艦手機(jī)預(yù)計(jì)會在2023年秋季發(fā)布，在此之前還有2022年的iPhone 14。

　　今年秋季發(fā)布的iPhone 13，搭載的芯片則是A15，基于臺積電5nm工藝。從官方參數(shù)和后續(xù)測試來看，A15的理論性能提升并不明顯，但功耗有比較明顯的改善。這就導(dǎo)致相比iPhone 12，iPhone 13的性能輸出穩(wěn)定性要好不少。

　　受限于現(xiàn)在半導(dǎo)體的進(jìn)步速度和手機(jī)散熱機(jī)制，蘋果A16、A17兩代芯片，感覺不太可能同時大幅度提升性能和功耗。但不管怎么說，更先進(jìn)工藝加持下，A17的綜合實(shí)力大概率會比現(xiàn)在的A系列芯片強(qiáng)不少。

　　至于M3芯片，它應(yīng)該會率先用在Mac產(chǎn)品上。相對而言，它對散熱沒有那么嚴(yán)苛的要求。前幾代M系列芯片，已經(jīng)充分證明了自己的實(shí)力，相比性能上的提升，蘋果更需要做的或許還是改善macOS的生態(tài)。畢竟，不是每個買Mac的人都是為了剪片子。

　　作為臺積電的大客戶，蘋果芯片獲得優(yōu)先生產(chǎn)權(quán)應(yīng)該不是難事。但是，影響iPhone和Mac產(chǎn)能的因素并非核心SoC這一個，很多元部件的短缺，都會導(dǎo)致產(chǎn)品產(chǎn)能出問題。

　　最近，就有消息稱，iPhone 14可能會混用A15和A16芯片。但小雷感覺可能性不大，消化A15庫存用新款iPhone SE才是更合理的做法。如果iPhone 14不升級芯片，銷量感覺會有很大的負(fù)面影響。