當前，未來汽車正潮向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化發(fā)展，汽車芯片的使用數(shù)量和性能指標要求成倍提升，已經成為支撐汽車產業(yè)發(fā)展的核心環(huán)節(jié)。根據(jù)相關數(shù)據(jù)統(tǒng)計，預計2030年汽車芯片等電子器件、系統(tǒng)在汽車總成本中的占比會達到50%。

　　中國汽車工業(yè)協(xié)會常務副會長兼秘書長付炳鋒認為，要形成整車、芯片、軟件、零部件企業(yè)、高校等合力，加快汽車芯片共性技術研發(fā)和突破，共創(chuàng)未來汽車產業(yè)鏈、供應鏈新生態(tài)。而隨著國內新能源汽車市場的蓬勃發(fā)展，汽車芯片行業(yè)標準體系呼之欲出。

　　據(jù)中汽中心中國汽車戰(zhàn)略與政策研究(北京)中心主任徐耀宗近日表示，今年以來，汽車芯片標準工作共啟動三批標準項目起草組，標準體系即將發(fā)布。其中，第三批包括汽車MCU芯片、車內通訊芯片、儲存芯片、激光雷達芯片的標準項目。

　　據(jù)悉，早在2021年6月，中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟便組建了汽車芯片標準體系建設研究工作組，該工作組由國創(chuàng)中心、電子四院、中汽中心共同牽頭，產業(yè)鏈上下游約60余家單位參與研究，包括紫光集團、經緯恒潤、聞泰科技、華大半導體、智芯微、上汽、長安汽車、芯馳半導體、士蘭微等。

　　今年7月，中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟發(fā)布《汽車芯片標準體系建設研究成果》，制定并發(fā)布了汽車芯片標準體系內的15項標準，涉及汽車控制芯片、通信芯片、功率半導體的一般要求、可靠性、功能安全、系統(tǒng)匹配試驗、整車匹配試驗等多個領域。

　　中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟聯(lián)席理事長董揚認為，中國汽車芯片聯(lián)盟搭建了汽車芯片標準體系架構，并針對基礎要求、通用要求、產品應用技術條件、匹配試驗四大領域形成汽車芯片標準研究項目明細，為國產汽車芯片技術標準化指出了發(fā)展方向，并支撐了正在編制的汽車芯片標準化工作路線圖。