集成電路銷售額直逼2000億 IC設(shè)計(jì)或?qū)⒚媾R大洗牌

時(shí)間:2016-10-26

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導(dǎo)語:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新發(fā)布2016年上半年中國集成電路銷售額為1847億人民幣,與去年同比增長(zhǎng)16.05%,而2015年上半年相較于2014年上半年增長(zhǎng)為18.90%。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新發(fā)布2016年上半年中國集成電路銷售額為1847億人民幣,與去年同比增長(zhǎng)16.05%,而2015年上半年相較于2014年上半年增長(zhǎng)為18.90%。而IC設(shè)計(jì)行業(yè)在集成電路全產(chǎn)業(yè)中所占的比重仍以超過36%的速度在擴(kuò)張。

半年過去,筆者整理了2016年上半年的更新數(shù)據(jù),在這里結(jié)合去年的全球IDM和Fabless榜單,談?wù)剮c(diǎn)想法。

1銷售額:美國高通1家>中國前10總和

表1全球十大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司銷售額(按2015年排名)——IDM(左)和Fabless(右)

表22015年中國集成電路設(shè)計(jì)公司產(chǎn)業(yè)情況(十大占全行業(yè)比例)

2015年高通Qualcomm/CSR一年的銷售額160.32億美元(見表1)超過中國大陸前十IC設(shè)計(jì)公司的總和540.47億人民幣(83.25億美元)(見表2),我們?cè)诳吹讲罹嗟耐瑫r(shí),換個(gè)角度來說,也應(yīng)當(dāng)看到中國半導(dǎo)體公司的發(fā)展空間、潛力和方向。

2中國IC設(shè)計(jì)業(yè)基本數(shù)據(jù)

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新發(fā)布2016年上半年中國集成電路銷售額為1847億人民幣,與去年同比增長(zhǎng)16.05%,而2015年上半年相較于2014年上半年增長(zhǎng)為18.90%。與此相比,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為1574億美元,同比增長(zhǎng)為-5.8%。2015年前數(shù)據(jù)顯示,中國集成電路銷售額以20%左右的速度增長(zhǎng)(如圖1所示),而IC設(shè)計(jì)行業(yè)在集成電路全產(chǎn)業(yè)中所占的比重仍以超過36%的速度在擴(kuò)張,也即中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的銷售額預(yù)期增長(zhǎng)速度超過45%。因此從數(shù)量趨勢(shì)上,中國IC設(shè)計(jì)公司即使在全球半導(dǎo)體銷售疲軟的數(shù)據(jù)面前仍然保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)趨勢(shì)。

3中國IC設(shè)計(jì)公司洗牌可能性大

中國十大IC設(shè)計(jì)公司只占到全行業(yè)的43.79%(見表2),與這個(gè)相對(duì)比,美國超過80%的IC設(shè)計(jì)銷售額是由前十公司產(chǎn)生,可以預(yù)想,接下來中國的IC設(shè)計(jì)業(yè)將會(huì)有數(shù)個(gè)大規(guī)模的并購發(fā)生,而且至少有一到兩起會(huì)發(fā)生在前十大公司當(dāng)中。在較為成熟的細(xì)分市場(chǎng)上,主要發(fā)生以體量增長(zhǎng)為目的的并購,比如在通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)這三個(gè)細(xì)分市場(chǎng)上;而在其他如工業(yè)控制、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等,更可能發(fā)生上下游產(chǎn)業(yè)鏈公司之間的并購。設(shè)計(jì)公司的并購成長(zhǎng),一方面是降低運(yùn)營市場(chǎng)的成本需要,另一方面更是為了增加與Foundry的議價(jià)能力和工藝選擇的話語權(quán)。

4中國IC設(shè)計(jì):IDM公司還是Fabless公司?

談到集成電路設(shè)計(jì)公司,行業(yè)一向有IDMorFabless之論,筆者整理的幾點(diǎn),供讀者討論:

從投入產(chǎn)出來看,IDM體量和投入要高于同等規(guī)模的Fabless,但是利潤(rùn)率不比Fabless高。參照美國IC設(shè)計(jì)公司的情況,一般Fabless新企業(yè)大約需要1億美元的投資,而IDM則需要數(shù)倍數(shù)十倍于這個(gè)數(shù)字的投入(例如,一條8英寸生產(chǎn)線要12億美元,一條12英寸的生產(chǎn)線則要25億美元),并且投資后起始回報(bào)期也更長(zhǎng),大約需要至少3年時(shí)間。

從運(yùn)營模式來看,IDM模式從產(chǎn)品選擇、產(chǎn)品定義、設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝、測(cè)試到市場(chǎng)推廣等不但需要兼顧時(shí)效要求,還有性能、價(jià)格等方面的考慮,風(fēng)險(xiǎn)不可控因素比較多。但I(xiàn)DM模式的好處是市場(chǎng)占有的穩(wěn)定性比較高,因此比較適合成熟的并且已經(jīng)占據(jù)一定市場(chǎng)份額的企業(yè),也比較適合穩(wěn)定的市場(chǎng)。而與之相反,F(xiàn)abless設(shè)計(jì)企業(yè)在運(yùn)營方向上選擇更加靈活,對(duì)市場(chǎng)的適應(yīng)和把握上具有更大的自由度,因此更適合新興市場(chǎng)或者正經(jīng)歷變革的市場(chǎng)(顯然這一條更符合今天的中國集成電路的國情)。

從下游客戶需求來看,IDM具有設(shè)計(jì)、生產(chǎn)一體化的特點(diǎn)可以更有效地確保芯片產(chǎn)品地性能和品質(zhì),同時(shí)在良率的考量和責(zé)任問題上比較清晰,這使得下游高要求客戶更愿意和IDM公司做生意,尤其是對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性需求高的行業(yè)(如汽車電子芯片)。

從技術(shù)水平上來看,IDM要求比Fabless更全面,因?yàn)橐骖櫘a(chǎn)品的全生產(chǎn)鏈基本上所有的步驟,所以技術(shù)的完備性方面要求特別高。而Fabless公司要在眾多競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出成長(zhǎng)起來,技術(shù)的先進(jìn)性要求比IDM則要更高。

綜上,單從IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)而言,其發(fā)展的模式是選擇IDM還是Fabless還需要就細(xì)分市場(chǎng)來看待,一般來講在成熟的細(xì)分市場(chǎng)IDM模式比較適合,而在新興的市場(chǎng)則Fabless更有存續(xù)空間。那么,問題來了,在一個(gè)過渡時(shí)期的市場(chǎng),是否能夠找到兩者的優(yōu)勢(shì)都能夠兼顧的企業(yè)形式呢?

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