臺積電代工!小米定制芯片曝光:性能比肩驍龍8

時間:2024-08-29

來源:快科技

導(dǎo)語:目前關(guān)于小米定制芯片的細(xì)節(jié)還非常少,公開信息顯示,小米自研芯片最早可追溯到2017年登場的澎湃S1,由小米5C首發(fā)搭載。

  8月28日消息,爆料人Yogesh Brar稱,小米定制芯片將于明年亮相,采用臺積電N4P工藝制程,性能數(shù)據(jù)與驍龍8 Gen1相近,使用了紫光展銳5G調(diào)制解調(diào)器。

  目前關(guān)于小米定制芯片的細(xì)節(jié)還非常少,公開信息顯示,小米自研芯片最早可追溯到2017年登場的澎湃S1,由小米5C首發(fā)搭載。

  隨后小米陸續(xù)推出了一系列定制芯片,比如澎湃C1,聚焦專業(yè)影像,據(jù)了解,澎湃C1能做到更精細(xì)、更先進(jìn)的3A處理,采用雙濾波器配置,可實(shí)現(xiàn)高低頻信號并行處理,數(shù)字信號處理效率提升100%,同時對CPU和內(nèi)存的占用非常低。

  在澎湃C1之后,小米繼續(xù)發(fā)力,陸續(xù)推出了澎湃P1充電芯片、澎湃G1電源管理芯片等等。

  雷軍曾表示,小米未來5年研發(fā)投資將超過1000億元,2017年投了32億元,去年191億,今年預(yù)計(jì)達(dá)到240億。

  他說,不斷增加高額研發(fā)投資將使小米競爭力得到空前提升,小米堅(jiān)持長期主義,選擇對人類文明有長期價值的技術(shù)賽道堅(jiān)持長期投入,從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、場景創(chuàng)新,變成硬核科技的創(chuàng)新,致力成為全球新一代硬核科技的引領(lǐng)者。


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