12月2日消息，近期業(yè)內(nèi)傳出消息稱，美國網(wǎng)絡通信設備大廠思科已對供應商發(fā)出通知函，要從嚴執(zhí)行提供芯片原產(chǎn)地證明COO(Certification of Original)，要求供應商的產(chǎn)品不能有中國制造的芯片，且COO的標準認定更由芯片的最終封裝地點，升級為追溯芯片和光罩的生產(chǎn)地，確保不是中國制造后的“洗產(chǎn)地”或者“馬甲”。
據(jù)了解，由于思科的網(wǎng)通設備存在國家安全因素考量，因此必須嚴格追溯芯片產(chǎn)地。而對于常規(guī)的消費類電子產(chǎn)品來說，除非美國出臺相關限制規(guī)定，否則應該不會要求供應鏈排除中國制造。比如蘋果iPhone雖然有部分是在印度制造，但目前大部分仍是在中國進行制造的，并且其中也采用了一些中國制造的零部件。
不過，值得一提的是，早在2023年初，業(yè)內(nèi)就曾傳出消息稱，PC大廠戴爾已通知供應鏈與代工廠，計劃在2024年開始停用中國大陸制造的芯片，這其中包括中國大陸廠商與非中國大陸廠商在大陸所生產(chǎn)的芯片。此外，傳聞還顯示，戴爾計劃在2025年底前將50%的產(chǎn)能移出中國大陸。此外，另一家PC大廠惠普也在將部分產(chǎn)能轉出中國大陸，至于是否會排除中國制造的芯片排除出供應鏈還在評估當中。
如果未來美國廠商要求供應鏈排除中國制造的芯片和零部件，這無疑將會對中國本土的供應鏈廠商帶來嚴重的負面影響。當然，鑒于中國本土龐大的市場需求，相關美國廠商如果不想放棄中國市場，那么其在中國市場銷售的產(chǎn)品應該不會要求供應鏈排除中國制造的零部件，對美國市場銷售的產(chǎn)品則可能會執(zhí)行此標準。
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